對于這樣的結果，重郵信科提出了一個“折中方案”：時富投資的初期投資額為2億元，在合資公司達成一定的業績條件后，再把投資額進入提高到3.46億元的總額。

　　但時富投資并沒有同意這一方案。時富投資提出，希望把政府投資的資金計入時富投資出資的2億元中。重郵信科方表示，政府對該公司的4000萬投資已經劃入集團，并且完成了所有手續，按照這一方案，時富投資的投資額僅為1.6億人民幣，仍然占50%的股權。

　　在雙方未達成一致的情況下，時富投資再次提出將合資公司的期限進一步推遲到2008年3月，不過，重郵信科拒絕了這一建議，聶能認為，無限制的推遲下去會對產業和公司的發展不利。至此，雙方的合資計劃宣告徹底失敗。

　　國內3G已進入商業化啟動階段，政策形勢相當明朗，越來越多的國際資本正不斷涌入。產業鏈上游的芯片公司因高附加值自然備受青睞，不過，通常投資芯片的不是通信產業的上下游廠商，便是單純的風險投資基金，類似時富投資的金融集團以合資方式介入，在國內尚屬首次。

　　目前TD手機基帶芯片的產業格局已經完全形成。ADI作為美國專業芯片供應商，其供應的TD芯片解決方案已較成熟，代表著國外芯片業勢力；由普天聯合多家國內外通信企業共同投資組建的凱明，已經能夠提供雙模手機芯片解決方案，代表著國有資本的發展；VC成立的展訊已于今年6月底登陸納斯達克，資本市場反響熱烈；而T3G身后站著的是大唐移動、飛利浦半導體、三星、摩托羅拉等國內外通信巨頭。此外，臺灣知名手機芯片企業聯發科同樣垂涎國內TD芯片市場。各方勢力已經基本成熟，TD領域的投資機會已經不多。

　　此外，就在時富投資宣告終止合作之前，臺積電副對外宣布其已獲得國內包括大唐電信和展訊通信的設計機構的訂單，開始批量生產TD芯片。

　　因此，對于缺乏資金支持的重郵信科獲得了香港時富投資的青睞，這使得其具備了充裕的資金參與TD芯片角逐。遺憾的是，二者合作的終止，至少使得重郵信科在TD商業推廣上不得不放慢速度，對其搶占市場產生嚴重影響，以至于對其崛起帶來不小打擊。

　　另外，我們不得不指出，時富投資與重郵信科的合作，確實為重郵信科的重新崛起提供了可能，但時富投資沒有任何通信產業相關運營背景，除了資金之外，很難為重郵信科提供有效的經驗和資源。因此，我們認為，即便雙方合作計劃不宣告終止，其未來發展也充滿了懸疑。

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