2008年1月15日，香港上市公司時富投資發布表示其將終止就與重慶重郵信科有關TD-SCDMA技術成立合資公司的交易，原因是合資條件于期限屆滿日或之前并未達成。該信息使業內各方倍感驚訝。目前，我國3G發牌在即，芯片生產已經逐步展開，此時交易的取消，對重慶重郵崛起來說可謂不小打擊。

　　銀聯信分析：

　　重郵信科地處西南重慶，由重慶郵電學院控股80%以上，近年來因缺乏資金在TD產業發展中動作不大，相比其他4家TD芯片廠商，重郵信科的商用能力和產業化經驗都比較缺乏。但該公司是國內最早從事TD-SCDMA移動終端研發的單位之一，首批參與我國TD-SCDMA標準的制定工作；2003年獨立自主研制出世界第一款TD-SCDMA(TSM)手機，結束了我國TD-SCDMA第三代移動通信只有系統沒有終端的歷史；2005年該公司研制出世界上第一顆0.13微米工藝具有自主知識產權的TD-SCDMA手機核心芯片“通芯一號”。圍繞“通芯一號”系列芯片，目前，重郵信科正開展相應的全套自主設計的物理層軟件、協議棧軟件。從該公司的發展軌跡我們可以看到，實質上重郵信科是一家芯片制造企業，因此盡管重郵信科開發出了TD，但其依舊必須與手機生產企業合作才能推廣產品，因為其沒有手機生產能力。

　　資金一直是重郵信科發展的瓶頸。重郵信科目前的主要資金來源是來自占絕大多數股份的股東重慶郵電大學，以及政府資助。一旦重郵信科的TD-SCDMA芯片開始大量生產和出貨，這樣的資金來源顯然很難滿足需求。因此，重郵信科也不得不尋求新的資金來源。

　　在時富洽談之前，重郵信科和多家國內外技術廠商有所接觸，其中也包括了一直宣稱有意進軍國內TD產業的臺灣聯發科(MTK)。不過由于MTK希望買斷重郵的TD-SCDMA技術和團隊，而重郵希望合作開發，雙方商談的進展不大。

　　2007年7月19日，重郵信科與時富投資簽訂合作協議，共同推動TD-SCDMA手機核心芯片研發及產業化。根據協議，重郵信科與香港時富將利用各自的優勢進行合作，成立一家合資企業，致力于TD-SCDMA移動終端核心芯片研發及相關產品產業化。其中重郵信科將把TD-SCDMA技術和知識產權等業務注入擬成立的合資公司，而香港時富投資集團將注入資金，形成自主創新的技術與資金的有效結合，共同發展第三代移動通信手機芯片市場，雙方各占約50%的股份。按照初步協議，時富投資預計在2008年8月以前投入合資公司的資金總額不少于3億元人民幣。

　　重郵信科與時富投資當初根據時富投資7月19日的股價，約定時富投資對合資公司的投資額在3億-5億元人民幣之間，具體價格由專業的評估機構確定，最后的期限是2007年10月31日。

　　不過在重郵信科的評估公司拿出3.46億元的評估結果之后，時富投資因為其聘請的評估公司遲遲未提交結果而與重郵信科協商，將最后的期限推遲到2007年12月31日，雙方達成一致。

　　出乎意料的是，時富投資聘請的評估公司對投資額的評估僅為2億元，不僅低于重郵信科的評估值3.46億，還低于當初重郵信科與時富投資達成的3億元底線。