2007年底，中微正式推出了以應用于65納米至45納米高端芯片生產(chǎn)的設備。此前，國內(nèi)沒有任何企業(yè)可以供應核心半導體制造設備，所需設備幾乎全部依賴進口。由于半導體設備制造工藝極其復雜，涉及物理、化學、數(shù)學、工程技術(shù)等50多類學科，因此能夠提供高端核心設備的企業(yè)并不多。

　　三、中微被起訴的原因

　　中微第一次推出產(chǎn)品，便是面向12英寸生產(chǎn)線的高端應用，并且已在國內(nèi)主要的12英寸線上試用。這意味著，中微邁入了全球頂級半導體主流設備市場，半導體設備供應的市場競爭格局將從此發(fā)生改變。

　　中微之前，全球能夠提供等離子刻蝕機和化學薄膜沉積設備的企業(yè)共有四家，其中三家位于硅谷，分別是應用材料、泛林公司(LAM)和諾法公司(NVLS)，另外一家東京電子(TEL)位于日本。應用材料作為全球最大的半導體設備供應商，提供8-10種半導體設備，占據(jù)五成以上市場份額，年產(chǎn)值達100億美金。東京電子次之，年產(chǎn)值規(guī)模約為60億-70億，而泛林和諾法則側(cè)重重點產(chǎn)品領(lǐng)域市場，年產(chǎn)值規(guī)模約為20億美金。

　　通常一條月產(chǎn)能達五萬片的12英寸生產(chǎn)線，需要70臺化學薄膜沉積設備和70臺等離子體刻蝕機，購買這兩種設備需要至少4億美金。若以全球每年建設10-15條12英寸生產(chǎn)線估算，每年僅這兩類設備的市場規(guī)模便可達40億-60億美金。中微試圖在這一市場分得一杯羹，而這正是應用材料等國際巨頭不愿看到的。

　　五、信貸風險與機會提示

　　在技術(shù)密集型的半導體行業(yè)內(nèi)，時有訴訟事件發(fā)生。一些高級管理或技術(shù)人員離開大公司，利用自己的經(jīng)驗知識創(chuàng)立企業(yè)，制造出與原公司產(chǎn)生競爭的產(chǎn)品，如中微CEO尹志堯就是從半導體設備制造商LAM跳槽到競爭對手應用材料公司，而后又回國自辦了中微公司，因此，他們隨時面臨著被告的“威脅”，或者陷入長期訴訟的深淵。當然，這只是表面現(xiàn)象，更深層原因在于行業(yè)內(nèi)既得利益者盡可能的保護自己產(chǎn)品市場，從而通過各個方式進行打壓新興企業(yè)。

　　通過訴訟消耗對方也是一種常見商業(yè)競爭手段。通常情況下，跨國訴訟將花費巨大的費用，而且會影響信譽，這對初創(chuàng)型新興小公司來說卻是沉重的成本，但對大公司而言則影響則微乎其微。盡管在這很多有關(guān)知識產(chǎn)權(quán)的案件的最終多是以和解或大公司敗訴收場。這說明小公司侵權(quán)的問題并不明顯，訴訟已成為大公司打壓競爭對手的一種商業(yè)策略。由于全球半導體產(chǎn)業(yè)不斷向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，因此對于那些想突破歐美技術(shù)封鎖，發(fā)展自身產(chǎn)業(yè)的國家和地區(qū)來說類似于中微訴訟就較為常見，如在此之前，我國的中芯國際、珠海炬力、上海貝嶺、海爾集成等企業(yè)已相繼遭遇類似訴訟。

　　但是在這場弱者與強者之間的角逐中，也充滿了各種商業(yè)機會。首先，從半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移來講，其最根本原因就在于轉(zhuǎn)移目的地自身具備容納的市場環(huán)境，通常情況下，這就是指該地區(qū)擁有極大的市場空間、原料、運輸、人力等優(yōu)勢。結(jié)合到我國情況來看，我國半導體上游原料豐富、人力成本相對較低、更重要的是，我國對半導體需求極大，因此，包括臺灣廠商在內(nèi)的外資企業(yè)紛紛在我國建廠。但半導體產(chǎn)業(yè)畢竟是高科技產(chǎn)業(yè)、技術(shù)依賴性極強，因此這些外來企業(yè)對技術(shù)外溢把控十分嚴密，導致盡管我國市場大多被這些企業(yè)所掌握，但國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品依然和國外有較大差距。針對這種現(xiàn)象，前不久，國家信息產(chǎn)業(yè)部發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃》，特別指出了將大力提升我國集成電路生產(chǎn)設備，由此可見，在“十一五”期間，如中微這樣的半導體設備生產(chǎn)企業(yè)必將在國內(nèi)有所作為。