2007年10月，美國應用材料將中微半導體告上了美國法庭，指控中微使用其商業機密開發了設備，要求停止侵權并賠償。此外，應用材料宣稱擁有中微的兩項專利，這些專利由目前任職中微的4名前雇員發明，其中包括中微董事長、創始人尹志堯，副總裁陳愛華。但目前，中微半導體的產品剛進入試用階段，目前還未正式進入商業銷售。美國應用材料在訴狀中稱，尹志堯2004年辭去應用材料副總裁兼CTO前，一直管理蝕刻產品團隊，參閱過公司“大量敏感信息和商業機密”，而陳愛華之前擔任另一產品總經理，熟悉該領域大量專利技術。美國應用材料還表示，當初與4人曾簽訂過協議，要求其在任職期間所有專利所有權歸應用材料。而且即使離開應用材料，1年內申請的專利也全部“假定為其受聘于應用材料期間所發明，所有權歸應用材料”。

　　業內普遍認為該事件只是企業間的一種商業競爭策略。目前中微公司的設備產品已對美國應用材料構成挑戰，其研發的用于65納米至45納米芯片的生產設備，已進入全球主流市場，擠壓了美應用材料的產品市場。

　　銀聯信分析：

　　一、半導體設備市場情況

　　市場調研公司GartnerInc報告顯示，2007年全球半導體產業資本總支出預計達571億美元，較2006年增長1.5%；而2008年該數據將下滑4.4%降至546億美元。

　　2007年全球半導體設備資本支出預計為437億美元，較2006年增長4.1%；而2008年該支出預計為438億美元，僅增長0.3%。而其中晶圓設備2007年將增長6.4%，2008年將減少1.3%；封裝設備2007年將減少3.4%，2008年將增長5.5%；自動測試設備2007年將減少4.8%，2008年將增長7.3%。由此可見，半導體設備市場規模較為龐大，企業利潤十分豐厚。

　　從產業布局情況來看，目前全球66%的半導體器件銷售在亞洲，這使得亞洲太平洋地區(包括日本)成為世界半導體芯片制造業的中心。Dean Freeman市場研究公司數據顯示，目前，全球75%的半導體設備銷售在亞洲。這使得亞洲成為半導體設備生產的熱土的原因。在此情況下，全球半導體主流設備工業持續向亞洲轉移的趨勢。新興的，以亞洲為基地的設備公司具有地域上接近主流客戶的優勢，便于客戶和設備公司的技術及管理人員交流切磋，迅速解決問題。設備公司在亞洲的生根和成長，也促進了本地區材料和設備供應鏈的發展和完善。憑借這些優勢，設備公司將利用他們領先的技術，以更具有競爭力的價格向客戶提供更先進的設備，從而為客戶創造更大的價值。

　　二、中微發展情況

　　中微公司順應行業發展趨勢，利用亞洲營運的有利條件，在來自全球半導體設備及芯片工業精英團隊的共同努力下，通過2年半的精心設計和反復試驗，采用獨特設計和技術創新，開發出Primo D-RIE和Primo HPCVD系列產品。中微公司的研發、生產、供應、銷售和售后服務中心在中國、日本、韓國、中國臺灣、新加坡等區域都有布局。公司為服務全球各地區客戶做好了充分的準備。