滬港合作推動集成電路設計產業發展

　　香港科技園公司15日宣布：科技園已與上海著名封裝企業——威宇科技測試封裝有限公司簽訂合作備忘錄，共同推動香港與內地集成電路設計產業的發展。

　　根據合作備忘錄，香港科技園將把從事開發高階集成電路，并需要使用集成電路封裝與測試服務的租戶與培育公司，介紹、推薦及建議給威宇科技。同時，威宇科技將把需要采用測試工程、可靠性測試及產品分析的客戶，介紹、推薦及建議給香港科技園。

　　這次合作，是在“7＋1”計劃的框架內實現的。2003年，中國科技部高技術研究發展中心參觀了香港科技園的設施后，提出“7＋1”計劃，即內地7個集成電路設計產業化基地與香港科技園建立合作框架。

　　香港科技園企業拓展及科技支援副總裁張樹榮說，在“7＋1”計劃之下，香港與內地的集成電路設計公司將享有從早期設計到推出生產的“一站式”集成電路設計支援服務。(新華社）