iMobile愛科技9月26日訊——近日，有博主曝光了榮耀最新旗艦榮耀Magic7系列的發布時間定檔10月23日。

根據高通官網的信息顯示，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會2024）將于10月21日至10月23日在夏威夷毛伊島舉行。在峰會上，高通將會發布全新的第四代驍龍8移動平臺。而作為榮耀的旗艦級產品，榮耀Magic7系列將會搭載高通第四代驍龍8移動平臺。目前也有消息顯示小米新機將與榮耀同期發布，也就是說，榮耀與小米兩家將會爭搶高通第四代驍龍8移動平臺的首發。

根據目前的消息來看，今年國內幾家手機廠商的旗艦級產品除了華為采用自研芯片以外，其他手機廠商大多都選擇聯發科或高通芯片。其中OPPO和vivo的旗艦產品會搭載聯發科天璣芯片，而榮耀和小米則是高通陣營，兩家勢必會爭奪新芯片首發。

目前根據透露的信息，高通第四代驍龍8移動平臺將會采用3nm制程工藝，搭載高通自主研發的Oryon CPU架構以及Adreno830 GPU，相比上一代性能大幅提升。除此之外，高通第四代驍龍8移動平臺在NPU模塊上也會進行全面優化，支持更復雜的模型和應用。

可以預見，搭載高通第四代驍龍8移動平臺的榮耀Magic7系列一定會獲得性能和能效的雙重提升。再加上此前榮耀已官宣榮耀Magic7將首發搭載榮耀AI智能體（Agent），相信榮耀Magic7系列將會給消費者帶來更多驚喜體驗，讓我們一起靜待發布會揭曉吧！