根據(jù) DigiTimes 報(bào)道，蘋(píng)果 iPhone 15 系列將繼續(xù)采用高通 5G 調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片），因?yàn)樘O(píng)果公司仍在繼續(xù)開(kāi)發(fā)自有的 5G 定制芯片。

　　蘋(píng)果目前正在開(kāi)發(fā)一種內(nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器，旨在未來(lái)幾年內(nèi)取代高通的驍龍 5G 基帶芯片。今天的報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電將成為高通 5G 芯片的主要供應(yīng)商，用于 iPhone 15 系列，采用 5nm 和 4nm 工藝。

　　IT之家獲悉，蘋(píng)果 iPhone 14 系列采用了高通驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器，這有助于提高 5G 速度和電池續(xù)航。爆料稱(chēng)，蘋(píng)果 iPhone 15 將采用更先進(jìn)的驍龍 X70 芯片，該芯片具有人工智能功能，可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號(hào)質(zhì)量，降低延遲，并提升高達(dá) 60% 的能效。

　　此前報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果最快將在 2023 年轉(zhuǎn)用內(nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器，但后續(xù)報(bào)道表明，蘋(píng)果 5G 基帶芯片的開(kāi)發(fā)“失敗”了，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)蘋(píng)果將繼續(xù)使用高通調(diào)制解調(diào)器。