蘋果iPhone14 Pro CAD渲染圖曝光:采用單孔+藥丸狀孔洞
IT之家3月16日消息,91Mobiles曝光了一系列渲染圖,聲稱是基于泄露的蘋果即將推出的iPhone14Pro/Max的工廠CAD圖片制作的。
此前爆料稱,蘋果將在iPhone14系列Pro機型上取消劉海凹槽,而這些圖片提供了概念佐證,即蘋果的旗艦設備在顯示屏頂部附近會有單孔+藥丸狀孔洞。
越來越多的傳言和泄漏表明,在沒有劉海凹槽的情況下,藥丸狀孔洞將用于FaceID點陣投影儀,據說將容納前置攝像頭和FaceID紅外攝像頭。CAD圖片顯示,揚聲器格柵將繼續嵌入頂部邊框。
與傳言相反,該設備的后部看起來與iPhone13Pro基本沒有變化,三攝像頭陣列被安置在突出于機身的相機凸起中。去年9月,YouTube泄密者JonProsser聲稱,iPhone14將有更厚的底盤,允許攝像頭不再凸起,鏡頭、LED閃光燈和LiDAR激光雷達與后玻璃平齊,但這些CAD圖片沒有表現出該情況。
JonProsser消息來源還聲稱,新機型將有圓形的音量按鈕和重新設計的揚聲器和麥克風格柵,但同樣,這些最新的CAD渲染圖只顯示了iPhone用戶已經熟悉的相同的長方形按鈕和格柵。
預計蘋果今年將發布四款iPhone14系列機型,包括兩款6.1英寸標準版和兩款6.7英寸Pro版,從而放棄我們在iPhone12和iPhone13系列中看到的mini版本。預計單孔+藥丸狀孔洞設計只出現在最高端的iPhone14Pro型號上,而兩個標準版的iPhone14型號將繼續采用劉海凹槽。
還有爆料稱,蘋果今年將尋求進一步區分Pro版和標準版,即只有Pro版機型將獲得新的A16仿生處理器,而標準版機型將采用A15X處理器。
芯片傳聞也來自分析師郭明錤。上一次蘋果在新的旗艦iPhone機型中重新使用上一代處理器,還是追溯到初代iPhone和iPhone3G,兩者都使用相同的412MHzARM11芯片。
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