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全部由臺積電代工 iPhone 15將首次搭載全套自研芯片

2022年01月11日05:21  中關村在線   收藏本文     

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  近日,據供應鏈消息稱,蘋果在今年9月份將要推出的iPhone 14將搭載三星4nm制程的高通5G數據機晶片X65及射頻IC,搭配蘋果A16應用處理器。這或許是蘋果最后一款配有第三方基帶芯片的iPhone產品了。據悉,2023年蘋果iPhone 15將首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基帶芯片,其中5G芯片會由臺積電代工,采用5nm制程,射頻IC將采用臺積電7nm制程,A17應用處理器將由臺積電代工,采用3nm工藝量產。

iPhone 15將首次搭載全套自研芯片iPhone 15將首次搭載全套自研芯片

  iPhone14都沒發布呢,這iPhone15的消息都已經傳出來了。真的有些捉急了,咱們還是要關注能買到的iPhone13系列吧,現在貨源充足,價格穩定,大家可以考慮入手啦。

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文章關鍵詞: 臺積電iPhone

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