7月15日晚，榮耀官方在海外推特賬號(hào)上宣布，榮耀Magic3系列全球發(fā)布會(huì)將在8月12日舉行，國(guó)內(nèi)應(yīng)該還會(huì)有單獨(dú)發(fā)布活動(dòng)。

榮耀Magic3系列全球發(fā)布會(huì)將于8月12日舉行

　　事實(shí)上，榮耀CEO趙明近日就透露，榮耀Magic3將于8月發(fā)布，目前已進(jìn)入緊鑼密鼓的生產(chǎn)和最后的測(cè)試過(guò)程當(dāng)中。他還表示，榮耀Magic3作為榮耀打造的超高端旗艦，代表的是榮耀最新的科技水平和實(shí)力。而海外一位博主甚至曝光了榮耀全球發(fā)布會(huì)具體舉辦時(shí)間：8月12日，和此次官宣的信息完全一致。

　　在此前的榮耀50系列發(fā)布上，趙明表示，榮耀Magic3將搭載滿血版驍龍888+。從高通發(fā)布會(huì)公布的信息來(lái)看，該處理器的Cortex-X1大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz，性能無(wú)疑會(huì)有提升；計(jì)算力將提升到32TOPS（32萬(wàn)億次），AI性能提升超過(guò)20%。

　　正如趙明在采訪中所說(shuō)的：“榮耀Magic3絕對(duì)驚艷，是今年迄今為止最好的手機(jī)”。這句話既顯示了榮耀高層對(duì)這部新機(jī)的自信，同時(shí)也勾起了我們的好奇心。榮耀Magic3系列究竟能給我們帶來(lái)怎樣的驚喜，我們拭目以待！