原標題：終于明白了，中國在8英寸以下晶圓上已經全球第一

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2021年7月份，根據浙江日報報道：又一個重要項目被中芯國際成功攻堅。即位于浙江紹興的中芯紹興成功完成晶圓設備鏈調試。8英寸晶圓月產能增至7萬片，這讓大家歡欣鼓舞。查閱資料后才發現，中國在全球12英寸晶圓的產能上占比很小，但在8英寸晶圓產能份額已居于全球前列。

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前全球晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓尺寸越大，工藝越先進，晶圓尺寸越小，工藝越落后。這是因為晶圓面積越大，所能生產的芯片就越多，即降低成本又提高良率。 像6寸晶圓這些年都在不斷的被淘汰，大家都開始過渡到12寸，甚至16寸的晶圓去了。業內有個流行的說法是，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸為主流的市場。?

全球8i英寸晶圓的生產廠建設較早。1990年IBM聯合西門子建立第一個8寸晶圓廠之后，一度成為業內先進標準，8寸晶圓廠迅速增加，1995 年即達到70座，在2007年達到頂峰——200座，產能也達到560萬片/月的歷史高點。之后全球金融危機爆發，全球8英寸產線產能的持續擴充才告一段落。

這導致中國遠遠落后，因為那是中國絕大多數人都還不知道晶圓是什么，幾乎沒有8英寸晶圓廠。

2021年5月25日，國際半導體產業協會（SEMI）發布了《200英寸晶圓廠展望報告》( ，其中顯示，2020年到2024年期間，全球8英寸晶圓廠的產能將提高17%，晶圓月產能將達到660萬片，創歷史新高。??

2021年中國大陸8英寸的產能居全球領先地位，市場份額將達到18％；其次是日本和中國臺灣地區，分別達到16％。??

顯然，自從全球第一個8英寸廠建設以來，時間過去了30年，中國在8英寸晶圓廠方面已迎頭趕上。