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分拆在華半導體業務 日本富士通擬明年登陸A股


http://whmsebhyy.com 2004年12月20日 16:04 東方早報

  “南通富士通為期一年的上市輔導期已結束,下個星期將接受南京證監局現場輔導驗收。”近日,富士通(中國)有限公司副董事長、總經理武田春仁在接受早報記者專訪時透露了上述消息。

  據了解,南通富士通微電子股份有限公司由南通華達微電子有限公司和日本富士通于1997年合資成立,總資產達6.3億元人民幣。

  為了加快上市進程,南通富士通近期將召開公司董事會和股東大會,最終確定上市時間,如果發展順利的話,南通富士通預計將募集資金4億~5億元人民幣。

  武田春仁透露,A股上市所募集資金使用方向是為了擴大產能。按照南通富士通計劃,即將籌建第二和第三廠房,而購買第二廠房、第三廠房的設備和籌建第三廠房的資金將主要通過上市中國A股市場獲得,另外一部分資金來自富士通內部和銀行貸款。

  讓人不解的是,南通富士通的上市時間已經是第二次變更。在今年5月21日,富士通株式會社副社長、全球總裁高島章在上海參加亞太地區城市信息化論壇時就曾透露,南通富士通為期一年的上市輔導期即將結束,證監會的批文指日可待,計劃在11月登陸中國A股市場。

  對此,武田春仁表示,目前中國A股市場處于低迷狀態,股票市值在下降,因而延緩了上市時間。

  早在之前的2002年,南通富士通就有了上市中國A股市場的計劃,并在同年12月經國家工商總局批準整體改制為股份有限公司,據武田春仁介紹,南通華達微電子有限公司的股份也因此由原先的60%降為目前的約50%,日本富士通由原先的40%降為目前的約38%,另外三家股東所持的股份不超過5%。

  據武田春仁透露,相比去年,今年富士通在華業務的成長率超過了30%,達到1760億日元,2003年為1300億日元,增長點主要來自半導體產品、打印機、空調


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