【MarketWatch舊金山10月10日訊】因擔(dān)心經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)放緩以及半導(dǎo)體“期貨市場(chǎng)化”，雷曼兄弟周三調(diào)降了三家芯片設(shè)備制造商評(píng)級(jí)。

　　應(yīng)用材料與KLA-Tencor評(píng)級(jí)從“超配”調(diào)降至“均配”，Novellus Systems則“均配”調(diào)降至“低配”，即相當(dāng)于“賣(mài)出”評(píng)級(jí)。

　　雷曼兄弟分析師C.J. Muse在給客戶的一封短信中表示，“我們?nèi)詫?duì)內(nèi)存過(guò)度支出，半導(dǎo)體期貨市場(chǎng)化以及全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)放緩的潛在沖擊感到不安。”

　　該分析師表示，華爾街對(duì)芯片設(shè)備制造商明天業(yè)績(jī)的預(yù)期過(guò)于樂(lè)觀，但該行業(yè)強(qiáng)勁的現(xiàn)金流狀況會(huì)提供一些支撐。

　　他表示，“我們認(rèn)為行業(yè)贏利可預(yù)見(jiàn)性在短期內(nèi)不會(huì)改善，這一板塊的

　　雖然不看好芯片設(shè)備板塊，但該分析師仍認(rèn)為以下個(gè)股存在投資機(jī)會(huì)：Varian Semiconductor (VSEA)、Lam Research (LRCX)、Form Factor (FORM)與Tessera Technologies (TSRA)。

　　具有市場(chǎng)領(lǐng)頭羊地位的這三只芯片工具制造商股在過(guò)去三個(gè)月里已經(jīng)平均下跌了13%左右。這一結(jié)果已經(jīng)落后于總體市場(chǎng)，標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)同期上漲了3.5%左右。

　　Muse將應(yīng)用材料 (AMAT)股價(jià)目標(biāo)從25美元調(diào)降至20美元。該分析師認(rèn)為該公司主營(yíng)業(yè)務(wù)“處于行業(yè)同期性的低谷，但他好看該公司蒸蒸日上的

　　他表示，“我們確實(shí)認(rèn)為華爾街對(duì)該股業(yè)績(jī)的預(yù)期過(guò)于樂(lè)觀。我們因此決定采取觀望態(tài)度，直到出現(xiàn)更好買(mǎi)進(jìn)機(jī)會(huì)或我們對(duì)其薄膜太陽(yáng)能技術(shù)的潛力有了更好的了解。”

　　該分析師認(rèn)為KLA-Tencor (KLAC)也將陷入“狹幅波動(dòng)區(qū)間”。Muse指出，該公司在近期調(diào)降了截至九月份季度訂單額預(yù)估值。

　　對(duì)于Novellus (NVLS)，該分析師稱“沒(méi)有買(mǎi)進(jìn)該股”的理由。他剛剛開(kāi)始追蹤該股并給予其23美元的目標(biāo)價(jià)，較其當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)低18%左右。

　　Novellus當(dāng)前下跌了4.1%，至26.85美元。

　　KLA-Tencor下跌了3.2%，至52.49美元。

　　應(yīng)用材料下跌了1.8%，至20.28美元。