【MarketWatch舊金山4月12日訊】周四有媒體報導稱，IBM(IBM)宣佈在一種三維半導體芯片的研發上取得重大突破，該芯片可垂直放置在另一個電子設備的頂部。垂直連接是電子設計工程師探尋已久的一種可減小芯片尺寸和降低芯片能耗的架構方式。

　　《華爾街日報》網絡版的一篇報導指出，IBM表示這種新芯片可能用于其客戶生產的手機和其他通訊產品，公司位于紐約州East Fishkill的半導體工廠最早可能在明年生產出這種芯片。

　　《華爾街日報》還稱，通常情況下

半導體芯片通過周邊的導線與其他設備進行連接，此前芯片制造商已進行了為期多年的研究，希望找出將一種芯片與另一種芯片垂直連接的方法，但它們無法在不消耗芯片上過大空間的條件下完成這一工作，芯片上的空間被過多使用將減少芯片上電路的配置數量，進而降低芯片處理數據的能力。

　　截至周四美東夏令時下午2:21，在紐約證交所上市的IBM

股票上漲22美分，至95.38美元，漲幅為0.23%。

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