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【MarketWatch東京12月28日訊】周三，日本東芝公司、日立公司和Renesas科技公司宣布，將探尋聯合生產下一代晶片的可能性，以求保持三家公司相對全球晶片業巨頭英特爾和韓國三星電子的競爭能力。
這三家日本電子產品制造商指出，將聯合建立一家計劃評估公司，研究組建合資晶片制造企業的可行性，目前三方還未確定與合資企業有關的更多細節性計劃。
Renesas是一家由日立和三菱電子公司組建的合資晶片制造商。
近一段時期以來，日本晶片業產生了創建合資晶片代工企業 -- 合資公司僅為母公司制造晶片 -- 的想法。由於財政狀況惡化，日本晶片商相對海外對手的競爭力日益下降。
日本晶片制造商在超細間距晶片處理技術方面擁有世界領先地位，但是，由於制造如此先進的系統晶片需要巨額投入，分析師和日本本土的一些晶片制造商已指出，有必要建立一家合資的晶片制造企業。
超細間距處理技術使晶片制造商可生產速度更快、體積更小、能耗更低的晶片，同時有助於晶片公司降低成本。這種技術制造的先進晶片還可幫助電子產品制造商縮減其產品的大小。目前，系統晶片的標準生產寬度是90奈米。
但是，一些行業分析師也對組建一家合資晶片制造企業的可行性提出了質疑，主要理由是潛在的利益沖突，其他棘手的問題還包括由誰來管理合資企業的運營，合資企業將以誰的技術為基礎，如何分攤生產線的巨額投入等。
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