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Fed將貼現率下調至3.25%,并宣布新的信貸安排http://www.sina.com.cn 2008年03月17日 09:23 財華社
美國聯邦儲備委員會(Fed)周日將Fed的貼現率下調25個基點,至3.25%,并宣布了一項新的信貸安排,旨在改善一級交易商向證券化市場參與者提供融資的能力。 根據Fed發布的一項聲明,這項信貸安排的利率將使用貼現率。而貼現率的下調意味著,貼現率將僅比目前3%的聯邦基金利率高出25個基點。 Fed還將擴大上述信貸安排中可作為抵押品的債務品種范圍。Fed表示,一系列廣泛的投資級債務抵押證券都可以作為此類貸款的抵押品。 Fed在聲明中表示,采取上述措施的目的是為了支持市場流動性,促進市場的有序運行。 上述信貸安排將于周一(3月17日)開始實行,此類貸款最長期限將從30天延長至90天。 Fed還在聲明中表示,已批準了摩根士丹利公司(JPMorgan)與貝爾斯登公司(Bear Stearns Cos.)最近宣布的融資安排。
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