金發(fā)科技今天刊登董事會(huì)決議稱，為改善資本結(jié)構(gòu)和降低融資成本，公司計(jì)劃發(fā)行不超過(guò)10億元人民幣的公司債券。本次發(fā)行公司債券募集的資金擬用于償還商業(yè)銀行貸款，或用于補(bǔ)充公司流動(dòng)資金。本次發(fā)行的公司債券期限不低于3年（含3年）。可以為單一期限品種，也可以為多期限的混合品種。本次公司債券可向公司股東配售。
該股今日公布年報(bào)停牌一小時(shí)，昨日收?qǐng)?bào)31.28元下跌1.76％