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華潤勵致擬重組半導體業務http://www.sina.com.cn 2007年11月05日 05:37 中國證券報-中證網
華潤勵致(1193.HK)及華潤上華(0597.HK)聯合公布,正在考慮進行一項重組,如果落實,可能導致兩家公司的半導體業務合并,由同一家上市公司經營。公司股票今日(周一)復牌。 華潤勵致在公告中指出,上述重組的條款尚未定案,且未決定是否按建議實行重組。 此前,華潤勵致于10月24日公告,正考慮就半導體業務可能重組一事,但當時未將重組計劃提呈兩家公司的董事會。對于有消息稱,該公司有可能收購一家中外合營企業的6英寸晶圓廠,公司表示,公司有定期與業內不同參與者接觸,旨在發展半導體業務。 華潤勵致于2006年7月收購華潤上華的控制性權益,使其晉升為中國半導體行業最大企業之一,在制造和封裝仿真集成電路及分立器件、經營集成電路設計、提供晶圓代工服務方面有舉足輕重的地位。(李宇)
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