全景網(wǎng)10月25日訊 今日華天科技披露了該公司的招募說(shuō)明書，根據(jù)其披露的招募說(shuō)明書顯示，該公司擬發(fā)行不超過(guò)4400萬(wàn)股新股，發(fā)行之后其總股本不超過(guò)17400萬(wàn)股，預(yù)計(jì)發(fā)行日起為11月6日，募集資金將投向集成電路高端封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資59850萬(wàn)元，建設(shè)期為三年，該公司表示，如果此次募集資金未能滿足該項(xiàng)目的投資，不足部分將由公司自行解決。

　　據(jù)悉，華天科技為國(guó)家科學(xué)技術(shù)部認(rèn)定的國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，甘肅省科學(xué)技術(shù)廳認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)。該公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè)，生產(chǎn)的集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT 等，近年來(lái)，該公司業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅猛，2004、2005 連續(xù)兩年被中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子信息發(fā)展研究院評(píng)為我國(guó)最具成長(zhǎng)性封裝測(cè)試企業(yè)，集成電路年封裝能力從2004年的10億塊增加到2006年的25億塊，同期銷售收入從2.15億元增長(zhǎng)到5.13億元。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和CCID 的統(tǒng)計(jì)，公司2005年集成電路封裝總數(shù)和銷售收入位列內(nèi)資及內(nèi)資控股封裝、測(cè)試企業(yè)的第三位。

　　該公司的控股股東為天水華天微電子股份有限公司，持有發(fā)行人此次發(fā)行前50%的股權(quán)，而控股股東的全部股東由183名自然人組成，其中肖勝利、劉建軍、等16 名自然人共持有該公司70.08%的股權(quán)，為其實(shí)際控制人，根據(jù)其2007年6月30日資產(chǎn)負(fù)債表顯示，截至2007年6月30日，該公司的資產(chǎn)總額為66408.57萬(wàn)元，負(fù)債總額為36042.34萬(wàn)元，股東權(quán)益總額為30366.23萬(wàn)元，今年1-6月份實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3563.83萬(wàn)元。（全景網(wǎng)/李志錦）