⊙本報(bào)記者 楊勣

　　內(nèi)地電解鋁電容器生產(chǎn)商德普科技（3823.HK）今日將在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。該公司昨日公布招股結(jié)果，公開發(fā)售部分共接獲1.36萬份有效申請，認(rèn)購共4.33億股公開發(fā)售股份，最終發(fā)售價(jià)定為招股價(jià)區(qū)間上限1.3港元。公司公開發(fā)售部分獲得27.9倍超額認(rèn)購，認(rèn)購一手（2000股）中簽率30%，認(rèn)購10手穩(wěn)獲一手。

　　經(jīng)配售重新分配后，公司公開發(fā)售部分可供認(rèn)購股份合共4500萬股，占此次招股股份總數(shù)的30％。在扣除估計(jì)的上市開支后，德普科技的集資凈額約為1.665億港元。