□本報記者 徐玉海 丁昌

　　天津普林電路股份有限公司今日刊登招股意向書，計劃公開發(fā)行5000萬股A股，股票發(fā)行后將在深交所上市。

　　普林電路作為華北地區(qū)最具競爭實力的印刷電路板生產企業(yè)，本次擬募集資金建設高密度多層互連印刷電路板（HDI板）項目，項目建設投資為35008.51萬元。據(jù)了解，自2004年以來，公司主營業(yè)務收入年均復合增長率為20.84%，此次投向公司HDI板項目主要是為手機制造廠商進行配套，市場前景廣闊。