世界最大的芯片生產(chǎn)商美國(guó)英特爾公司26日上午在北京宣布，將投資25億美元在大連興建其在亞洲的第一個(gè)晶圓廠。

　　英特爾與大連市政府在人民大會(huì)堂舉行的新聞發(fā)布會(huì)上說，大連晶圓廠計(jì)劃今年年底動(dòng)工，2010年上半年投產(chǎn)，主要生產(chǎn)300毫米（12英寸）晶圓。工廠的初期生產(chǎn)將主要專注于芯片組以支持英特爾的核心微處理器業(yè)務(wù)。

　　英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅·奧特利尼在簽約儀式上說，新項(xiàng)目將使英特爾在中國(guó) 的投資總額接近40億美元，并成為在中國(guó)投資額最大的跨國(guó)企業(yè)之一。過去22年里，英特爾在封裝測(cè)試和研發(fā)等領(lǐng)域在中國(guó)的投資累計(jì)超過13億美元。

　　他說，中國(guó)是英特爾公司在全球增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，在這一市場(chǎng)加大投入將使英特爾能夠更好地服務(wù)客戶。

　　英特爾公司目前在美國(guó)、愛爾蘭和以色列有七家工廠生產(chǎn)300毫米晶圓。編號(hào)為英特爾“Ｆａｂ68號(hào)廠”的大連晶圓廠，是繼1992年英特爾在愛爾蘭建立晶圓廠后另行擇址新建的第一個(gè)晶圓工廠。

　　晶圓由二氧化硅提煉制成，是生產(chǎn)信息產(chǎn)品、信息家電等各種

　　與當(dāng)今普遍使用的200毫米（8英寸）晶圓技術(shù)相比，300毫米晶圓技術(shù)不僅能顯著提高半導(dǎo)體元器件的產(chǎn)能，還將大大降低成本，面積較大的晶圓還可減少對(duì)資源的消耗。

　　英特爾公司在上海和成都各有一家工廠，分別進(jìn)行芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝和測(cè)試。