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銀河半導體獲1.2億元貸款

http://www.sina.com.cn 2007年03月09日 05:55 中國證券網-上海證券報

  銀河半導體(0527.HK)昨日公布,成功籌組1.2億港元銀行貸款,主要用于擴充生產設備、開發微型表面貼裝二極管新產品、設立新生產線及一般營運開支。

  銀河半導體表示,目標在未來3年將塑封二極管產能提升20%,表面貼裝產品產能提升2.5倍,整流橋產能提升1.3倍。

  (王杰)

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