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銀河半導體獲1.2億元貸款http://www.sina.com.cn 2007年03月09日 05:55 中國證券網-上海證券報
銀河半導體(0527.HK)昨日公布,成功籌組1.2億港元銀行貸款,主要用于擴充生產設備、開發微型表面貼裝二極管新產品、設立新生產線及一般營運開支。 銀河半導體表示,目標在未來3年將塑封二極管產能提升20%,表面貼裝產品產能提升2.5倍,整流橋產能提升1.3倍。 (王杰) 新浪聲明:本版文章內容純屬作者個人觀點,僅供投資者參考,并不構成投資建議。投資者據此操作,風險自擔。
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