擬建高端環氧塑封料項目

　　本報記者陳健健

　　廣東榕泰（600589）公告，董事會近日通過了有關議案，決定投資10885萬元建設高性能綠色環保型IC封裝用環氧塑封料項目。

　　公司介紹，環氧塑封料是集成電路用高難度的結構材料之一，環氧塑封料的全球銷

售額及市場需求量呈逐年增長態勢，產品供不應求。本項目產品將填補國產環氧塑封料在高端市場的空白，有助于改善我國環氧塑封料的產品結構和市場格局，推動我國集成電路封裝業的產業升級和封裝技術的進步。公司該項目資金來源主要為政府補貼、銀行貸款或自有資金。