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東新電碳股份有限公司經理層2006年6月13日向董事會報告，公司控股子公司自貢機械密封有限責任公司(原自貢機械密封件廠，下稱：自貢機械)與中國信達資產管理公司成都辦事處(下稱：信達資產成都辦事處)借款糾紛一案，自貢市中級人民法院已經受理，并向自貢機械下達了應訴通知書。
2003年3月31日，自貢機械(被告)與原債權人中國銀行自貢分行簽訂《最高額抵押合
同》，合同約定，由被告以自己所有的位于自貢市匯東路68號面積為23093.44平方米的土地使用權為公司在中國銀行自貢市分行的借款提供1070萬元的最高額抵押擔保。2003年4月28日，公司與原債權人中國銀行自貢分行簽訂有關借款合同，借款1070萬元，約定還款期為2004年4月27日。還款期限屆滿后，公司未歸還借款本金及利息。2004年6月25日，原債權人將該債權轉讓給信達資產成都辦事處(原告)，因催收未果，原告特向人民法院起訴，要求被告履行抵押擔保責任償還此款的本息。
訴訟請求：
①要求被告以抵押財產對公司所欠原告的1070萬元借款本金及利息承擔清償責任；
②請求確認原告對變賣、拍賣抵押物(位于自貢市匯東路68號面積為23093.44平方米的土地使用權)的價款享有優先受償權；
③判令被告承擔本案訴訟費。
該案定于2006年7月18日開庭。
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