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世紀證券研究所蔣傳寧
經(jīng)過3個多季度的調(diào)整，2005年2季度全球半導(dǎo)體行業(yè)開始復(fù)蘇，復(fù)蘇的動力是下游終端產(chǎn)品需求普遍繼續(xù)增長。據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2005年全球半導(dǎo)體銷售收入同比提高6.8%。我們從全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能利用率變化趨勢可清晰看到半導(dǎo)體復(fù)蘇的態(tài)勢，2005年2季度晶圓產(chǎn)能利用率從1季的84.8%上升至88.8%，3季度進一步上升為90.1%，4季度更達到91.8%。在下游數(shù)
字終端產(chǎn)品普遍增長的帶動下，2006年全球半導(dǎo)體將繼續(xù)呈溫和增長態(tài)勢，據(jù)SIA估計，2006年增長率仍為7.9%。
電子制造業(yè)繼續(xù)向亞太地區(qū)特別是中國轉(zhuǎn)移，2005年12月亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷售收入同比上升了20%，市場規(guī)模占全球比重為46.6%，而作為全球電子制造中心的中國市場規(guī)模最大。
在未來市場潛力極大的3G、數(shù)字電視加速增長的帶動下，2007、2008年全球半導(dǎo)體增長率將繼續(xù)上升，預(yù)計將達到10%-15%。
而長電科技主營半導(dǎo)體分立器件及IC封裝測試業(yè)務(wù)，是國內(nèi)領(lǐng)先的封裝測試廠商，是本土最大的半導(dǎo)體封測廠商。
長電科技積極進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、升級，在母公司層面，IC封測從早期以最低端DIP為主，調(diào)整為以檔次高于DIP的SOP以及更高端的SSOP、HSOP以及QFP系列產(chǎn)品為主。同時，公司在QFN基礎(chǔ)上獨創(chuàng)研制出的FBP(平面式凸點封裝)，克服了QFN性能上的不足，并可替代低角位BGA(中高端)產(chǎn)品。一旦被市場接受，F(xiàn)BP將成為公司重要的增長點，預(yù)計2006年下半年有望進入批量生產(chǎn)；分立器件方面，公司不斷提高片式化比重，以適應(yīng)電子產(chǎn)品輕簿小化發(fā)展的趨勢。
另一方面，公司與新加坡先進公司合資投產(chǎn)的WLCSP(圓片級封裝)、FC(倒裝芯片)，技術(shù)水平與國際領(lǐng)先水平同步，現(xiàn)已得到國際廠商的認可，2005年下半年已開始批量供貨，并實現(xiàn)盈利。現(xiàn)月產(chǎn)量水平已達到每月2萬片，隨著該產(chǎn)品產(chǎn)能不斷提高，其將成為公司現(xiàn)在乃至未來相當長時間的一個重要利潤增長點。
半導(dǎo)體行業(yè)步入了復(fù)蘇周期，并且未來2-3年景氣不斷趨升將為公司提供良好的發(fā)展環(huán)境。具有競爭優(yōu)勢、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級的長電科技，未來2-3年可實現(xiàn)遠高于行業(yè)的平均增長率。預(yù)計2006年、2007年公司每股收益分別為0.35元、0.42元。
以2006年2月24日收盤價5.95元計，2005、2006、2007年公司動態(tài)市盈率分別為28.01、17.00、14.17倍，參照美國半導(dǎo)體的估值水平，考慮公司長期增長潛力，公司2006年合理動態(tài)市盈率區(qū)間為18-22倍，對應(yīng)價格區(qū)間為6.3-7.7元，目前公司股價仍低于合理區(qū)間。
(證券時報)
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