三佳科技一項目填補國內技術空白

http://whmsebhyy.com 2005年12月13日 15:03 證券時報

　　本報訊(記者程鵬)記者昨日從三佳科技(600520)了解到，該公司的“集成電路自動封裝系統的研制及產業化”項目日前順利通過信息產業部電子發展基金管理辦公室組織的驗收。該項目縮小了我國與國外微電子封裝設備技術上的差距，填補了國內一項技術空白。

　　據了解，該項目由三佳科技持股56.67%的銅陵三佳山田科技有限公司實施，計劃投資3000萬元，實際完成投資3192萬元，其中電子發展基金資助200萬元，企業自籌2992萬元，

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已達到產業化階段，符合《電子信息產業發展基金管理暫行辦法》和合同書的相關規定，達到年產30套的生產能力，企業資產規模1.5億元的總體目標。

　　該系統集機械裝置、模具、電控于一體，技術含量高。在實施期間，三佳公司還獲得引線框架排片裝置和多注射頭塑封模兩項專利。

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