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□本報記者 李際洲
今年初，長電科技(資訊 行情 論壇)(600584)出資700萬美元和新加坡先進封裝技術私人有限公司合資成立江陰長電先進封裝有限公司。短短半年多時間，該生產線就完成了從破土動工、設備安裝調試到試產成功。今年8月，長電科技決定向長電先進再增資200萬美元，增資后，長電先進的注冊資本將由原來的1300萬美元增加至1500萬美元，長電科技出資總
額900萬美元，注冊資本占比從53.85%上升到60%。長電先進將是長電科技占領國內IC封裝技術高地的重要力量。
長電科技董事會秘書朱正義告訴記者，目前的電子產品在輕薄短小、多功能、快速率的要求下，IC集成度日益提高，功能不斷增加，其引腳越來越多(數百至數千個)，傳統的有引線封裝(WB)已無法滿足技術需求。上世紀90年代中后期，全球迅速發展的芯片尺寸的封裝技術(CSP)在通訊領域中得到廣泛的應用，產品呈供不應求的局面。其中圓片型WL-CSP及FC封裝以成本低、性能優、可靠性高的優勢迅猛發展，如今國際上大型的IC封裝公司都紛紛研制開發基于這類技術的產品，今后幾年封裝產品將以CSP及FC為主流已是大勢所趨。
長電先進正是在這種產業背景下應運而生。朱正義告訴記者，長電先進主營業務是生產半導體芯片凸塊(BUMP)及其封裝產品(WL-CSP、FC系列產品)。其中芯片凸塊產品是倒裝芯片封裝的重要基礎，有著很大的市場需求。據美國權威機構估計，全球凸塊技術的應用市場每年將以42%的增長率發展。由于具備技術優勢，隨著需求的快速增長，公司將成為國內第一家具有規模生產能力及尖端生產技術的芯片凸塊專業制造公司。而采用芯片倒裝技術的封裝產品，則是將芯片凸塊采用電化學技術制造凸塊于芯片上，此技術改變了傳統封裝方式，增進了電性能效率，并達到產品真正輕薄短小的要求，可封裝數百至數千條腳的高集成度線寬在0.18微米乃至納米級的芯片，該項目具備國際、國內多項技術專利權，特別是銅柱凸塊是目前全球尖端先進封裝技術之一。同時，此項目也具備國內集成電路行業中最先進、最領先的技術。
2005年成為新的利潤增長點
朱正義說，從某種意義上講，半導體的先進程度決定著電子儀器、計算機、通信等方面的先進程度。國家對半導體產業一直都很重視，信息產業部在政策上對半導體行業給予了較大的扶持，而近幾年半導體產業的發展也帶動了整個電子工業的發展。目前，國內在半導體芯片的凸塊技術和倒裝技術方面還處于發展初期，該項技術引進后，公司將形成年產6～8英吋20萬片芯片凸塊和5000萬塊WL-CSP的生產能力，同時，該產品也將刺激和促進我國半導體行業的發展。目前，公司的芯片凸塊和WL-CSP已形成批量供貨的能力，正在接受十多家國際大公司的試樣和質量認證，小批量試樣已獲認可，并已于近日通過德國萊茵TüVISO9001質量認證，承接國際大公司訂單的能力正在形成。
長電科技董事會秘書朱正義介紹說，到2005年，長電先進將成為公司新的利潤增長點，與此同時，更為長電科技的后道封裝搭建了高科技平臺，長電科技策應芯片凸塊技術后道封裝的QFN/DFN和TCP/COF等高端封裝技術的新產品正在緊鑼密鼓的開發和試產中，其中QFN/DFN已完成產品試樣，正在進行可靠性試驗，預計年內能形成批量供貨能力。目前有多家境外公司問津該產品，這些產品的規模化生產，對提升長電科技集成電路封裝技術檔次，形成新一輪的核心競爭能力將起到十分積極的作用。
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