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今年初，長電科技(600584)出資700萬美元和新加坡先進(jìn)封裝技術(shù)私人有限公司合資成立江陰長電先進(jìn)封裝有限公司。短短半年多時間，該生產(chǎn)線就完成了從破土動工、設(shè)備安裝調(diào)試到試產(chǎn)成功。今年8月，長電科技決定向長電先進(jìn)再增資200萬美元，增資后，長電先進(jìn)的注冊資本將由原來的1300萬美元增加至1500萬美元，長電科技出資總額900萬美元，注冊資本占比從53.85%上升到60%。長電先進(jìn)將是長電科技占領(lǐng)國內(nèi)IC封裝技術(shù)高地的重要力量。
長電科技董事會秘書朱正義告訴記者，目前的電子產(chǎn)品在輕薄短小、多功能、快速率的要求下，IC集成度日益提高，功能不斷增加，其引腳越來越多(數(shù)百至數(shù)千個)，傳統(tǒng)的有引線封裝(WB)已無法滿足技術(shù)需求。上世紀(jì)90年代中后期，全球迅速發(fā)展的芯片尺寸的封裝技術(shù)(CSP)在通訊領(lǐng)域中得到廣泛的應(yīng)用，產(chǎn)品呈供不應(yīng)求的局面。其中圓片型WL-CSP及FC封裝以成本低、性能優(yōu)、可靠性高的優(yōu)勢迅猛發(fā)展，如今國際上大型的IC封裝公司都紛紛研制開發(fā)基于這類技術(shù)的產(chǎn)品，今后幾年封裝產(chǎn)品將以CSP及FC為主流已是大勢所趨。
長電先進(jìn)正是在這種產(chǎn)業(yè)背景下應(yīng)運(yùn)而生。朱正義告訴記者，長電先進(jìn)主營業(yè)務(wù)是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片凸塊(BUMP)及其封裝產(chǎn)品(WL-CSP、FC系列產(chǎn)品)。其中芯片凸塊產(chǎn)品是倒裝芯片封裝的重要基礎(chǔ)，有著很大的市場需求。據(jù)美國權(quán)威機(jī)構(gòu)估計(jì)，全球凸塊技術(shù)的應(yīng)用市場每年將以42%的增長率發(fā)展。由于具備技術(shù)優(yōu)勢，隨著需求的快速增長，公司將成為國內(nèi)第一家具有規(guī)模生產(chǎn)能力及尖端生產(chǎn)技術(shù)的芯片凸塊專業(yè)制造公司。而采用芯片倒裝技術(shù)的封裝產(chǎn)品，則是將芯片凸塊采用電化學(xué)技術(shù)制造凸塊于芯片上，此技術(shù)改變了傳統(tǒng)封裝方式，增進(jìn)了電性能效率，并達(dá)到產(chǎn)品真正輕薄短小的要求，可封裝數(shù)百至數(shù)千條腳的高集成度線寬在0.18微米乃至納米級的芯片，該項(xiàng)目具備國際、國內(nèi)多項(xiàng)技術(shù)專利權(quán)，特別是銅柱凸塊是目前全球尖端先進(jìn)封裝技術(shù)之一。同時，此項(xiàng)目也具備國內(nèi)集成電路行業(yè)中最先進(jìn)、最領(lǐng)先的技術(shù)。
2005年成為新的利潤增長點(diǎn)
朱正義說，從某種意義上講，半導(dǎo)體的先進(jìn)程度決定著電子儀器、計(jì)算機(jī)、通信等方面的先進(jìn)程度。國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直都很重視，信息產(chǎn)業(yè)部在政策上對半導(dǎo)體行業(yè)給予了較大的扶持，而近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動了整個電子工業(yè)的發(fā)展。目前，國內(nèi)在半導(dǎo)體芯片的凸塊技術(shù)和倒裝技術(shù)方面還處于發(fā)展初期，該項(xiàng)技術(shù)引進(jìn)后，公司將形成年產(chǎn)6～8英?20萬片芯片凸塊和5000萬塊WL-CSP的生產(chǎn)能力，同時，該產(chǎn)品也將刺激和促進(jìn)我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。目前，公司的芯片凸塊和WL-CSP已形成批量供貨的能力，正在接受十多家國際大公司的試樣和質(zhì)量認(rèn)證，小批量試樣已獲認(rèn)可，并已于近日通過德國萊茵TüVISO9001質(zhì)量認(rèn)證，承接國際大公司訂單的能力正在形成。
長電科技董事會秘書朱正義介紹說，到2005年，長電先進(jìn)將成為公司新的利潤增長點(diǎn)，與此同時，更為長電科技的后道封裝搭建了高科技平臺，長電科技策應(yīng)芯片凸塊技術(shù)后道封裝的QFN/DFN和TCP/COF等高端封裝技術(shù)的新產(chǎn)品正在緊鑼密鼓的開發(fā)和試產(chǎn)中，其中QFN/DFN已完成產(chǎn)品試樣，正在進(jìn)行可靠性試驗(yàn)，預(yù)計(jì)年內(nèi)能形成批量供貨能力。目前有多家境外公司問津該產(chǎn)品，這些產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)，對提升長電科技集成電路封裝技術(shù)檔次，形成新一輪的核心競爭能力將起到十分積極的作用。
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