臺積電12寸晶圓廠將獲批“獨資”登陸，“經濟部”正商討增加“新設”辦法，將是臺灣首家獨資在大陸建12寸晶圓廠能的半導體廠。先前由于限制面板登陸投資，讓三星[微博]和LG搶占先機。
一座12晶圓廠的建設成本在200~250億人民幣，并且還需要技術和配套產業的協同，從選地、建廠、試產、最后順利量產建設周期一般需要3年時間，而按國際規則想要取得盈利則需要7年左右時間，臺積電此次積極赴陸建廠，或出于對大陸內需市場前景的相當看好。1)大陸市場大;2)1200億政策推動;3)大陸可能執行產品必須由當地生產;4)面板業開放遲的教訓;5)競爭對手已布局。
目前中國大陸本土已建成的12寸晶圓廠包括中芯國際、華力微、武漢新芯、英特爾[微博]、海力士、三星、聯電、力晶，如果加上臺積電入駐，未來中國12寸晶圓廠將達到9家，占全球12寸廠總產能10%不到。以產能水平來看，臺灣韓國握有全球56%左右的12寸晶圓產能，中國廠商握有僅1%不到，從晶圓代工制造上講，產業轉移的空間很大，但要想真正從技術和規模上取得優勢，并搶占壟斷大廠份額，仍需要依靠政府推動企業間的協同效應。
中芯國際為高通[微博]代工的28nm驍龍410芯片日前宣布成功量產應用，28nm線程商用化進度取得喜人成績，其2Q15財報中國區銷售額達到51%，但同時中芯國際也面臨臺積電成熟28nm制程的登陸和華力微的迎頭追趕，也加速了其自身對技術升級的戰略安排，6月中芯與高通、比利時微電子及華為共同設立研發14nm的FinFET制程。但不管競爭格局怎樣，退而言之，國內晶圓廠的技術升級加速，對國內芯片設計廠、封裝廠以及上游材料廠商而言，無疑是能切實帶動需求的。
近期大唐電信旗下的聯芯和上海浦發投資有可能收購Marvell的消息火熱，而上半年還傳出聯芯要收購AMD的封裝廠，后者還因為2Q15銷售同比下降35%，跌出全球半導體廠前20的行列，甚至考慮出售封裝廠。AMD在蘇州建有微處理器封測廠和閃存封測廠，若果進行出售，國內封裝三巨頭的其二:華天科技和通富微電似乎都存在可能，后者近期停牌籌劃非公，大基金入住的可能性也頗大，或有希望借助國家力量再度上演國際廠商整合案例。
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