負面影響漸行漸遠，行業投資機會顯現

　　2011年一季度多數半導體公司業績低于預期，主要因為原材料成本上漲、節假日開工率不足以及產能釋放引起價格下降等多個因素導致毛利率下降。事實上半導體行業整體經營環境并沒有發生大的改變，下游需求仍然旺盛。下半年影響行業各個負面因素將逐步消除。

　　在行業估值下調之后，半導體行業即將出現新的投資機會。

　　中國經濟增速放緩基本確定，經濟轉型幾乎是中國經濟走出困境唯一可行的方法。“十二五”期間發展包括節能環保和新一代信息技術在內的戰略性新興產業將是經濟轉型的重要手段。可以預見半導體行業在“十二五”期間將得到國家更多支持，行業平均增速也將超過GDP平均增速。半導體行業將承擔起經濟轉型和拉動經濟增長的歷史任務。

　　行業下游需求依然旺盛。智能手機和平板電腦等電子產品持續升溫，將帶動處理器、內存等芯片制造以及BGA、WLP等高端芯片封裝需求。LED行業在下半年將進入傳統旺季，短期內液晶背光源需求仍然強勁，LED顯示屏維持長期穩定增長。2011年上半年發生的日本地震和中國“電荒”等事件更將加快LED通用照明市場啟動速度。

　　功率半導體作為電源管理和變頻器核心部件在國內需求很大，國內企業一旦在IGBT等有所突破將占領可觀的市場份額。

　　通過對SIA、SEMI以及臺灣上市公司的數據跟蹤我們可以看出集成電路和LED行業在下半年的增長值得期待。與此同時我們還需要關注下半年宏觀經濟、國內政策以及行業技術發展等一系列事件對半導體行業的影響。

　　我們看好半導體行業在2011年下半年的業績增長和股價表現。考慮到國內上市公司在集成電路封裝和LED制造封裝領域與國際廠商差距相對較小，我們認為集成電路封裝和LED制造封裝子行業在下半年業績增長更為確定。如果IGBT等新產品獲得重大突破，功率半導體子行業也將獲得超預期增長。

　　風險提示：宏觀經濟、國內政策和技術發展如果低于預期將對半導體行業下半年業績產生較大負面影響。

　　

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