天相投顧 趙磊

　　在國(guó)民經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的今天，信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是拉動(dòng)國(guó)民經(jīng)濟(jì)保持快速發(fā)展的重要力量。而電子元器件是電子產(chǎn)品的重要組成部分，是決定電子產(chǎn)品水平高低的關(guān)鍵，其技術(shù)水平直接決定電子產(chǎn)品的質(zhì)量與性能。因而電子元器件行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，也必將隨著信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展而保持穩(wěn)定而高速的增長(zhǎng)。

　　從行業(yè)大趨勢(shì)上來(lái)看，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨于平穩(wěn)。各大廠商在規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)周期變化方面顯得更加成熟，通過(guò)科學(xué)的庫(kù)存管理維持行業(yè)的相對(duì)穩(wěn)定，因此行業(yè)周期性將逐漸弱化。而國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)由于其起點(diǎn)低、下游產(chǎn)業(yè)集中等特點(diǎn)，未來(lái)幾年里增長(zhǎng)速度將大大高于全球平均水平，且波動(dòng)幅度小于全球。

　　受全球供需關(guān)系的影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了今年年初的低谷后，在今年下半年迎來(lái)回暖。預(yù)計(jì)07年全年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)增速將達(dá)到26%左右，2008～2010年也將保持年均25%的復(fù)合增長(zhǎng)率。行業(yè)的復(fù)蘇將給行業(yè)內(nèi)上市公司帶來(lái)良好的發(fā)展環(huán)境。

　　行業(yè)內(nèi)上市公司正積極擴(kuò)張產(chǎn)能，調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。產(chǎn)能的擴(kuò)張保證了公司在市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大的同時(shí)維持甚至擴(kuò)張自己的市場(chǎng)份額，也可以充分發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)降低生產(chǎn)成本及企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本。同時(shí)各公司通過(guò)積極的研發(fā)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高端調(diào)整提高了公司產(chǎn)品的附加值和綜合毛利率，從而提升了公司的盈利水平。

　　與此同時(shí)，行業(yè)內(nèi)公司正在或計(jì)劃通過(guò)向上下游的擴(kuò)張充分完善自身產(chǎn)業(yè)鏈。擁有設(shè)計(jì)、制造、封裝一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈不僅可以降低公司的成本，增強(qiáng)盈利能力，而且可以提升公司的行業(yè)地位，使公司擁有持續(xù)增長(zhǎng)的能力。

　　我們需要重點(diǎn)關(guān)注的是行業(yè)內(nèi)具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)、規(guī)模優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)。我們給予分立器件和集成電路制造、封測(cè)產(chǎn)業(yè)內(nèi)的華微電子和長(zhǎng)電科技“增持”評(píng)級(jí)，給予硅片制造業(yè)的有研硅股“增持”評(píng)級(jí)，給予集成電路、分立器件制造業(yè)的華微電子“增持”評(píng)級(jí)，給予封裝測(cè)試業(yè)的長(zhǎng)電科技“增持”評(píng)級(jí)，給予PCB產(chǎn)業(yè)內(nèi)的生益科技“買入”評(píng)級(jí)，超聲電子“增持評(píng)級(jí)。

　　1.元器件及半導(dǎo)體行業(yè)基本情況介紹

　　1.1信息產(chǎn)業(yè)及電子元器件行業(yè)概述

　　1 . 1 . 1信息產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介

　　電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)，2006年全行業(yè)完成銷售收入4.75萬(wàn)億元，居各行業(yè)銷售額之首。同時(shí)，從改革開(kāi)放以來(lái)，信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷從小到大的快速發(fā)展過(guò)程，多年來(lái)增長(zhǎng)速度保持在20%以上，是拉動(dòng)國(guó)民經(jīng)濟(jì)保持快速發(fā)展的重要力量。

　　2007年1～6月，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)累計(jì)完成固定資產(chǎn)投資1144.4億元，同比增長(zhǎng)34.4%，增幅較1～2月提高了14.3個(gè)百分點(diǎn)，較1～4月提高了2.4個(gè)百分點(diǎn)，呈逐步上升趨勢(shì)；但與去年同期和全國(guó)制造業(yè)平均水平相比，增速分別低了10.6和0.3個(gè)百分點(diǎn)。新增固定資產(chǎn)中，電子元器件行業(yè)新增投資706.1億元，占總投資的61.7%。

　　1 . 1 . 2電子元器件及元器件行業(yè)簡(jiǎn)介

　　電子元器件是電子產(chǎn)品的重要組成部分，是決定電子產(chǎn)品水平高低的關(guān)鍵，其技術(shù)水平直接決定電子產(chǎn)品的質(zhì)量與性能。因而電子元器件行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，也是高科技、資本密集型行業(yè)，是信息產(chǎn)業(yè)的支柱�？梢哉f(shuō)，信息產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱，而電子元器件行業(yè)則是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的支柱。

　　電子元器件由電子元件和電子器件構(gòu)成。電子元件主要包括電阻、電容、電感等三大類元件；電子器件主要分為真空電子器件和半導(dǎo)體器件兩大類器件，其中半導(dǎo)體器件又包括半導(dǎo)體分立器件和半導(dǎo)體集成電路兩種。

　　電子元器件是電子終端產(chǎn)品的重要組成部分，電子終端產(chǎn)品(手機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、電視、音響等等)主要由電子元器件、軟件及機(jī)殼三部分組成，其中電子元器件是最重要部分，其技術(shù)水平高低直接決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量與性能。

　　電子元器件制造行業(yè)涵蓋了物理、化學(xué)、數(shù)學(xué)等所有自然科學(xué)的知識(shí)，生產(chǎn)企業(yè)維持生存和發(fā)展需要每年投入大量資金用于新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，是典型的高技術(shù)行業(yè)。同時(shí)，電子元器件行業(yè)也是資本密集型行業(yè)，生產(chǎn)的初始投入需要較大的資金，例如，一條12英寸生產(chǎn)線及一條8代TFT-LCD生產(chǎn)線初始設(shè)備投資就需要數(shù)十億美元。

　　基于電子元器件的經(jīng)濟(jì)與戰(zhàn)略地位，全球任何一個(gè)有能力發(fā)展該項(xiàng)技術(shù)的國(guó)家都在大力發(fā)展電子元器件行業(yè)。

　　我國(guó)是電子元器件制造大國(guó)，但不是強(qiáng)國(guó)。2000-2006年，中國(guó)電子元器件行業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)速度超過(guò)了30%，2006年市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1萬(wàn)億元，連續(xù)多年產(chǎn)量位居世界前三位。然而從整體上來(lái)說(shuō)我國(guó)電子元器件的技術(shù)水平仍然落后，每年我國(guó)都需要大量外匯來(lái)進(jìn)口高端電子元器件產(chǎn)品。

　　截止2007年6月30日，我國(guó)共有規(guī)模以上電子元件制造企業(yè)5035家，07年上半年完成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入3455.2億元，同比增長(zhǎng)24.4%；規(guī)模以上電子器件制造企業(yè)2050家，07年上半年完成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入2260.0億元，同比增長(zhǎng)19.0%。

　　2007年1～9月，電子元器件行業(yè)完成的收入占整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的30%。

　　1.2半導(dǎo)體及半導(dǎo)體產(chǎn)品介紹

　　半導(dǎo)體是指導(dǎo)電能力介于金屬和絕緣體之間的固體材料。按內(nèi)部電子結(jié)構(gòu)區(qū)分，半導(dǎo)體與絕緣體相似，它們所含的價(jià)電子數(shù)恰好能填滿價(jià)帶，并由禁帶和上面的導(dǎo)帶隔開(kāi)。半導(dǎo)體與絕緣體的區(qū)別是禁帶較窄，在2～3電子伏以下。

　　典型的半導(dǎo)體是以共價(jià)鍵結(jié)合為主的，比如晶體硅和鍺。半導(dǎo)體靠導(dǎo)帶中的電子或價(jià)帶中的空穴導(dǎo)電。它的導(dǎo)電性一般通過(guò)摻入雜質(zhì)原子取代原來(lái)的原子來(lái)控制。摻入的原子如果比原來(lái)的原子多一個(gè)價(jià)電子，則產(chǎn)生電子導(dǎo)電；如果摻入的雜質(zhì)原子比原來(lái)的原子少一個(gè)價(jià)電子，則產(chǎn)生空穴導(dǎo)電。

　　半導(dǎo)體的應(yīng)用十分廣泛，主要是制成有特殊功能的元器件，如晶體管、集成電路、整流器、激光器以及各種光電探測(cè)器件、微波器件等。

　　半導(dǎo)體技術(shù)是當(dāng)今世界最有活力的技術(shù)領(lǐng)域，也是各個(gè)國(guó)家爭(zhēng)奪的戰(zhàn)略高點(diǎn)。為鼓勵(lì)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各國(guó)都在采取各種優(yōu)惠政策來(lái)支持該行業(yè)的發(fā)展。世界半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展最為成功的國(guó)家-美國(guó)、日本及韓國(guó)都是依靠?jī)?yōu)惠的政策引導(dǎo)投資方向，使大量的資金涌入到半導(dǎo)體高技術(shù)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了該行業(yè)的高速發(fā)展。

　　根據(jù)半導(dǎo)體器件的不同的封裝形式，半導(dǎo)體器件又可以分為半導(dǎo)體集成電路和半導(dǎo)體分立器件。分立器件是被單獨(dú)封裝獨(dú)立器件，它實(shí)現(xiàn)某種較為簡(jiǎn)單的功能，而集成電路是多個(gè)器件被集成在各類大小不一的電路板上，以實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的功能。集成電路按其集成度的高低，經(jīng)歷了小規(guī)模集成電路(SSI)，中規(guī)模集成電路(MSI)、大規(guī)模集成電路(LSI)，超大規(guī)模集成電路(VLSI)等過(guò)程，目前已進(jìn)入特大規(guī)模(ULSI)和甚大規(guī)模(GSI)階段。

　　集成電路是半導(dǎo)體技術(shù)的核心，它的發(fā)展及其在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，極大地推動(dòng)了科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。各國(guó)都把集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)來(lái)對(duì)待，其技術(shù)水平的高低和產(chǎn)業(yè)規(guī)模的大小已成為衡量一個(gè)國(guó)家技術(shù)、經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國(guó)防實(shí)力的重要標(biāo)志。為此各國(guó)競(jìng)相投入大量的人力、物力和資金，促進(jìn)其發(fā)展。我國(guó)亦不例外，出臺(tái)各種優(yōu)惠政策，集中有限資金，傾力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，并依靠應(yīng)用半導(dǎo)體技術(shù)為基礎(chǔ)的電子信息技術(shù)改造現(xiàn)有的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，促使國(guó)民經(jīng)濟(jì)跨越式發(fā)展。

　　半導(dǎo)體分立器件以它在電子、信息技術(shù)應(yīng)用中的獨(dú)特地位和作用，是無(wú)法被集成電路所替代的。集成電路的應(yīng)用離不開(kāi)分立器件的配合。實(shí)際上，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩大分支之一，分立器件具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性。它具有產(chǎn)品品種繁多、通用性高、應(yīng)用范圍廣泛、技術(shù)成熟、可靠性高、成本低且采購(gòu)渠道和資源豐富等特點(diǎn)。特別是在不能集成的功能中分立器件起著關(guān)鍵的作用。在大功率，大電流、高頻高速、低噪聲等應(yīng)用領(lǐng)域，它起著無(wú)法替代的關(guān)鍵作用，是信息系統(tǒng)的核心部件。

　　2.國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及特點(diǎn)

　　2.1全球半導(dǎo)體行業(yè)特點(diǎn)

　　2 . 1 . 1半導(dǎo)體行業(yè)波動(dòng)幅度強(qiáng)于全球經(jīng)濟(jì)

　　半導(dǎo)體的硅周期有其自身的規(guī)律，從歷史數(shù)據(jù)上看，大致歸結(jié)為四～五年一個(gè)小周期，九～十年一個(gè)大周期。最近的一個(gè)周期是從2001年開(kāi)始，此時(shí)受全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響，半導(dǎo)體市場(chǎng)當(dāng)年萎縮32%，2002年下半年開(kāi)始全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，半導(dǎo)體市場(chǎng)的下游應(yīng)用需求不斷爆發(fā)，從PC需求的大幅增長(zhǎng)，到手機(jī)性能的升級(jí)，以及數(shù)碼相機(jī)、DVD刻錄機(jī)、MP3和

數(shù)字電視等消費(fèi)類電子的大量出現(xiàn)，使半導(dǎo)體市場(chǎng)也不斷升溫，2004年達(dá)到此輪景氣的頂點(diǎn)。

　　從全球半導(dǎo)體市場(chǎng)29年的數(shù)據(jù)看，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)率的標(biāo)準(zhǔn)差為0.29,而全球GDP增長(zhǎng)率的標(biāo)準(zhǔn)差為0.01，這說(shuō)明半導(dǎo)體市場(chǎng)的波動(dòng)幅度要大大強(qiáng)于全球經(jīng)濟(jì)。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)率與全球GDP增長(zhǎng)率的相關(guān)系數(shù)為0.37，說(shuō)明二者的相關(guān)性并不大。

　　通常情況下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的調(diào)整并非由于全球經(jīng)濟(jì)的衰退引起，而是由于半導(dǎo)體市場(chǎng)自身的產(chǎn)能利用率過(guò)高以及庫(kù)存過(guò)高產(chǎn)生的。

　　2 . 1 . 2全球半導(dǎo)體行業(yè)趨于穩(wěn)定，增速逐漸放緩

　　從全球來(lái)看，通常半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣的變化與三大因素密切相關(guān)：全球經(jīng)濟(jì)的景氣度、產(chǎn)能的利用率和庫(kù)存量。

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)每隔四年左右就會(huì)出現(xiàn)所謂的波峰或者波谷的振蕩,最近的一次波谷是2001年,該年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)率為-32%,按理來(lái)說(shuō)2005年也應(yīng)該是預(yù)期的波谷,但事實(shí)上并沒(méi)有出現(xiàn)市場(chǎng)的大滑坡,反而呈現(xiàn)出了6.8%的溫和增長(zhǎng),同樣,半導(dǎo)體市場(chǎng)2004年的波峰和2000年36.8%的增長(zhǎng)率相比也相差了10個(gè)百分點(diǎn),從數(shù)據(jù)可以看出半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展似乎變得穩(wěn)定了。(見(jiàn)圖5)

　　為什么市場(chǎng)會(huì)變得穩(wěn)定？半導(dǎo)體公司在經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展之后,在規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)周期變化方面顯得更加成熟,尤其是庫(kù)存方面,各個(gè)廠商都學(xué)會(huì)了如何控制庫(kù)存來(lái)盡量保證自身利潤(rùn)。雖然緊跟最新技術(shù),搶先推出新品能帶來(lái)高利潤(rùn),但往往也會(huì)帶來(lái)老產(chǎn)品庫(kù)存積壓的問(wèn)題。目前,廠商們通常的做法往往是在解決庫(kù)存和盡快發(fā)布新品之間找到一個(gè)平衡點(diǎn)。

　　從未來(lái)的發(fā)展來(lái)看,半導(dǎo)體市場(chǎng)將趨于平緩,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將更多地依賴技術(shù)創(chuàng)新而非產(chǎn)能的擴(kuò)張。截至2006年底,全球已有12英寸硅片生產(chǎn)線46條,而且自2006年以來(lái)全球新建的芯片廠都是12英寸65納米以下。即便如此,至2006年底,全球12英寸硅片的產(chǎn)出僅占全球硅片總產(chǎn)出的18%。因此,為適應(yīng)先進(jìn)工藝技術(shù)所進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)更新還有很大潛力。

　　2.2我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)速度快于全球且波動(dòng)幅度較小

　　從我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)看，1999年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的周期變化基本與國(guó)際同步。與全球情況類似，我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)與GDP的增長(zhǎng)率相關(guān)性非常低，其相關(guān)系數(shù)僅為0.07，低于國(guó)際平均水平。從波動(dòng)程度來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的波動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)差為0.20,也略低于國(guó)際水平，但在增長(zhǎng)率絕對(duì)值上我國(guó)的增長(zhǎng)率幾何平均數(shù)為39%，1999年至今的最低值為2001年的21.1%,而沒(méi)有出現(xiàn)負(fù)數(shù)。因此,我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)的周期波動(dòng)要小于全球平均水平，二者的相關(guān)系數(shù)為0.64。

　　同時(shí)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的增速要快于全球平均增速，從圖6中我們可以看出，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的波動(dòng)與全球波動(dòng)呈現(xiàn)相關(guān)性，但無(wú)論是在波峰還是波谷，我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)增速都要快于全球平均水平。

　　2.3我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)整體水平較為落后

　　我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)是在新中國(guó)成立后從全蘇聯(lián)和民主德國(guó)引進(jìn)技術(shù)發(fā)展起來(lái)的，最初的目的主要服務(wù)于國(guó)家軍事工業(yè)，技術(shù)水平起步很低。經(jīng)過(guò)50多年特別是上世紀(jì)90年代以來(lái)的快速發(fā)展，我國(guó)的半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)工藝水平已經(jīng)已經(jīng)有了的提高，但同日本、美國(guó)等信息技術(shù)發(fā)達(dá)的國(guó)家相比，還是有比較大差距。

　　以最關(guān)鍵的集成電路制造技術(shù)為例，國(guó)際最先進(jìn)的制造工藝已經(jīng)開(kāi)始研究到45納米，而國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的企業(yè)中芯國(guó)際的90納米工藝產(chǎn)品僅剛剛開(kāi)始量產(chǎn)。

　　總體來(lái)看，我國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品以中低端產(chǎn)品為主，與世界先進(jìn)水平相比，一般都有五年以上的差距。每年我國(guó)都需要大量外匯來(lái)進(jìn)口高端半導(dǎo)體器件產(chǎn)品。

　　2005年我國(guó)半導(dǎo)體器件貿(mào)易逆差為其中分立器件貿(mào)易逆差68.4億美元，集成電路貿(mào)易逆差450億美元。

　　2.4我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)分布較為集中

　　以集成電路產(chǎn)業(yè)為例來(lái)說(shuō)。從區(qū)域發(fā)展來(lái)看，長(zhǎng)三角地區(qū)不僅是目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)最為集中的地區(qū)，也是2007年上半年增速最快的地區(qū)。數(shù)據(jù)顯示，2007年1～6月，長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額合計(jì)達(dá)到447.23億元，同比增長(zhǎng)37.2%。除長(zhǎng)三角地區(qū)外，京津環(huán)渤海地區(qū)與珠三角地區(qū)也是目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)分布較為集中的地區(qū)。上半年這兩個(gè)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展均有不同程度的放緩。其中珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)增幅由2006年上半年60.6%的超高水平回落到24.7%，其規(guī)模為32.52億元。京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額合計(jì)為112.1億元，同比增長(zhǎng)21.6%。

　　2.5行業(yè)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)“頭輕腳重”的態(tài)勢(shì)

　　從集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，IC設(shè)計(jì)在最前端，IC制造居中，IC封裝測(cè)試在最末端。分立器件產(chǎn)業(yè)則是以芯片制造為起點(diǎn)。

　　從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的結(jié)構(gòu)來(lái)看,呈現(xiàn)“頭輕腳重”的上下游架構(gòu),即封測(cè)業(yè)占比偏高,而制造業(yè)與設(shè)計(jì)業(yè)占比較小。成熟的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的銷售收入比例應(yīng)該在3∶4∶4，而我國(guó)07年上半年這一比例為2∶4∶7。

　　長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是芯片封裝檢測(cè)業(yè)占據(jù)絕對(duì)統(tǒng)治地位，芯片制造業(yè)和設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展相對(duì)滯后，影響了產(chǎn)業(yè)鏈的完善。這一不合理的格局也嚴(yán)重制約了半導(dǎo)體行業(yè)的健康發(fā)展。

　　2.6與國(guó)際先進(jìn)相比差距在逐步縮小

　　盡管我國(guó)整體電子元器件技術(shù)同世界先進(jìn)水平還較為落后，但差距在逐步縮小。

　　在集成電路方面，經(jīng)過(guò)909工程和國(guó)家關(guān)于集成電路行業(yè)發(fā)展優(yōu)惠政策推動(dòng)，從上世紀(jì)九十年代進(jìn)入了加速發(fā)展階段，目前在集成電路制造領(lǐng)域中芯國(guó)際能夠量產(chǎn)90納米產(chǎn)品，同世界先進(jìn)水平大致存在1-2代的差距，較90年代初期的5代左右的差距縮小了大約3代；集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)最先進(jìn)設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)可以量產(chǎn)0.13微米的產(chǎn)品，較世界先進(jìn)水平的差距也大致縮小到2代以內(nèi)。在其他電感、電容、電阻、LCD領(lǐng)域我國(guó)與世界先進(jìn)水平的差距也在逐步縮小。

　　3.半導(dǎo)體行業(yè)2007年上半年經(jīng)營(yíng)回顧

　　3.1 2007年上半年行業(yè)銷售增速放緩

　　受到一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速放緩的影響，今年上半年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)整體增速減慢。

　　07年上半年，全國(guó)分立器件產(chǎn)量1118.6億只，同比增長(zhǎng)9.9%，實(shí)現(xiàn)銷售收入142.43億元，同比增長(zhǎng)14.2%。全國(guó)集成電路產(chǎn)量192.8億塊，同比增長(zhǎng)15.2%，全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入總額607.2億元，同比增長(zhǎng)33.2%，但與去年上半年48%的銷售額增幅相比，回落近15個(gè)百分點(diǎn)。分立器件與集成電路的銷售收入增幅均大于銷售數(shù)量增幅，這主要是由于產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)升級(jí)帶來(lái)銷售均價(jià)的提升。

　　綜合國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)環(huán)境來(lái)看，2007年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將告別2006年43%的高增長(zhǎng)而步入一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展周期。預(yù)計(jì)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模增幅將回落到30%左右，其銷售額規(guī)模預(yù)計(jì)將維持在1310億元左右。

　　3.2產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)趨勢(shì)明顯

　　雖然我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的整體增速遠(yuǎn)大于全球平均水平，但產(chǎn)品多為附加值較低的中低端產(chǎn)品，中高端產(chǎn)品仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口。高端產(chǎn)品不僅擁有更高的附加值，而且代表了半導(dǎo)體行業(yè)整體的發(fā)展趨勢(shì)，擁有更持久的行業(yè)生命。因此，調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品升級(jí)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。

　　07年上半年半導(dǎo)體行業(yè)最顯著的變化趨勢(shì)是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)帶來(lái)的毛利率的提升。07年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)上市公司的綜合毛利率達(dá)到15.41%，相比2006年同期的12.88%上升了2.53個(gè)百分點(diǎn)。這也直接導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)在07年上半年，利潤(rùn)總額和凈利潤(rùn)的增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于同期銷售收入的增速，凈利潤(rùn)率也從去年同期的4.22%上升到報(bào)告期的5.60%，行業(yè)內(nèi)公司總體盈利能力明顯增強(qiáng)。

　　我們認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)從低附加值的中低端產(chǎn)品向高附加值的中高端發(fā)展不僅提升了公司的盈利能力，更加增強(qiáng)了公司的持續(xù)發(fā)展的能力，使得國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)能夠逐漸縮小同國(guó)外的差距，不僅做一個(gè)半導(dǎo)體大國(guó)，更要做一個(gè)半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)。

　　3.3集成電路增長(zhǎng)主要源自芯片制造與封測(cè)

　　今年1～6月IC行業(yè)收入的增長(zhǎng)主要來(lái)自于芯片制造與封裝測(cè)試。IC設(shè)計(jì)業(yè)收入增幅同比下降較快，主要是受到MP3、攝像頭等終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力的影響。

　　07年1～6月，芯片制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額184.05億元，同比增長(zhǎng)34.3%；封裝測(cè)試業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額327.84億元，其同比增幅更是高達(dá)36.1%；而由于受到MP3、攝像頭等終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力的影響，上半年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額同比增幅有所回落，其銷售額規(guī)模為95.32億元，同比增幅由2006上半年的50.8%大幅回落到22.8%。

　　3.4上市公司盈利能力大大增強(qiáng)

　　在電子元器件行業(yè)的上市公司中，半導(dǎo)體板塊的上市公司共有11家，其中*ST滬科去年同期巨額虧損，不具有可比性，因此我們?cè)谙旅娴臄?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)中均剔出*ST滬科的影響。2007年前三季度，10家半導(dǎo)體上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入95.27億元，同比增長(zhǎng)4.83%；合計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.23億元，同比增長(zhǎng)18.97%，按照總股本計(jì)算的加權(quán)平均每股收益0.190元。

　　預(yù)計(jì)未來(lái)5年國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)20%，07年預(yù)期年度增幅為34.7%，到2010年將成為超過(guò)1200億美元的大市場(chǎng)。以下五種類型都是具有成長(zhǎng)動(dòng)力的企業(yè)：首先是居于產(chǎn)業(yè)鏈上游、能夠推動(dòng)并決定行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步并從中享受高于行業(yè)平均的利潤(rùn)水平的電子設(shè)備、材料類企業(yè)；其次是擁有高端客戶，能夠追隨并高于客戶成長(zhǎng)的中游元器件配套企業(yè)；三是與正在高速成長(zhǎng)的新興消費(fèi)電子有關(guān)的配套企業(yè)，此類應(yīng)用具體包括數(shù)字電視、節(jié)能照明以及汽車電子；四是產(chǎn)能不斷擴(kuò)張、可以實(shí)現(xiàn)外延式增長(zhǎng)的企業(yè)；五是具有優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)注入潛力的航天電子類企業(yè)。

　　4.半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　4.1未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將維持較高速的增長(zhǎng)

　　中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的分立器件市場(chǎng)。未來(lái)五年，半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)計(jì)其復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18%左右，到2010年我國(guó)分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1730億元2006年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)值已占全球的6%，而1995年這個(gè)比例還不到1%。從上個(gè)世紀(jì)90年代初的10億元發(fā)展到2000年突破百億元，用了近10年時(shí)間，而從百億元擴(kuò)大到千億元，只用了6年時(shí)間。賽迪顧問(wèn)預(yù)計(jì)，2007～2011年這5年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到27.7%。到2011年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將超過(guò)3400億元。

　　4.2計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子仍將是分立器件最主要的三大應(yīng)用市場(chǎng)

　　在未來(lái)的幾年里，計(jì)算機(jī)與外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信和消費(fèi)電子仍將在分立器件應(yīng)用市場(chǎng)中占據(jù)重要位置。

　　4.3汽車電子、電子照明與3G通信是未來(lái)分立器件市場(chǎng)三大增長(zhǎng)點(diǎn)

　　由于汽車電子、電子照明與3G通信在未來(lái)將會(huì)以較高的速度增長(zhǎng)，這些行業(yè)對(duì)分立器件的需求也將保持較高的增長(zhǎng)。

　　4.4國(guó)內(nèi)分立器件產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展

　　分立器件的發(fā)展趨勢(shì)一是要小型化，即同樣的功能產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，同樣的體積內(nèi)功能越來(lái)越強(qiáng)。二是要高功率、高散熱、高可靠性、超高頻、集成化。

　　高端化的結(jié)果是：高端產(chǎn)品自給率將會(huì)有一定提高，出口產(chǎn)品附加值增加，企業(yè)盈利能力增強(qiáng)。

　　4.5中國(guó)集成電路市場(chǎng)將保持穩(wěn)定而高速的增長(zhǎng)

　　預(yù)計(jì)2007～2010年，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將保持年均29%的增長(zhǎng)率，到2010年時(shí)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將突破10,000億元。

　　3G、汽車、

液晶顯示等新興市場(chǎng)將是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　4.6產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)將增強(qiáng)行業(yè)盈利能力

　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級(jí)，不僅可以提升行業(yè)整體的毛利率，增強(qiáng)業(yè)內(nèi)公司盈利能力，而且增強(qiáng)了行業(yè)及公司的持續(xù)經(jīng)營(yíng)及發(fā)展能力，是中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)做大做強(qiáng)、走向世界的必要條件。

　　4.7 IC設(shè)計(jì)與芯片制造將快速增長(zhǎng)封裝測(cè)試業(yè)增速將放緩

　　從2002年到2006年的5年間，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封裝測(cè)試的復(fù)合增長(zhǎng)率分別72.6%、62.0%和26.0%。

　　預(yù)計(jì)從2006年到2010年，設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)產(chǎn)業(yè)的復(fù)合增長(zhǎng)率將分別為39.4%、32.4%和19.5%。

　　4.8政策的鼓勵(lì)將為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供新的契機(jī)

　　2000年《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路發(fā)展的若干政策》

　　2010年以前IC產(chǎn)業(yè)增值稅退稅率11%。

　　2002年《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的稅收政策》、《軟件產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)條例》頂點(diǎn) 財(cái)經(jīng)

　　2010年以前IC產(chǎn)業(yè)增值稅退稅率14%；

　　對(duì)政策扶持的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，實(shí)行所得稅“兩免三減半”；

　　2010年以前，集成電路企業(yè)的稅后利潤(rùn)直接投資于本企業(yè)增加注冊(cè)資本，或進(jìn)行生產(chǎn)性再投資的，按40%退還再投資部分已繳企業(yè)所得稅。

　　2005年《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法》——研發(fā)資金采取無(wú)償資助方式。對(duì)單個(gè)研發(fā)活動(dòng)的資助金額一般不超過(guò)該研發(fā)成本的50%。

　　預(yù)計(jì)2008年上半年將會(huì)有新的優(yōu)惠政策出臺(tái)

　　5. 08年行業(yè)投資策略及重點(diǎn)公司點(diǎn)評(píng)

　　5.1行業(yè)整體投資機(jī)會(huì)評(píng)估

　　5.2重點(diǎn)公司點(diǎn)評(píng)

　　5 . 2 . 1華微電子(6 0 0 3 6 0)

　　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)伴隨著產(chǎn)能擴(kuò)張同步進(jìn)行

　　公司目前芯片制造能力為214萬(wàn)片/年。“新型功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項(xiàng)目”目前廠房即將封頂，該項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能48萬(wàn)片/年，預(yù)計(jì)08年底投產(chǎn)，09年中期可以釋放全部產(chǎn)能。此項(xiàng)目不僅可以進(jìn)一步優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，也將強(qiáng)化公司在半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年可以為公司帶來(lái)8,300萬(wàn)元的凈利潤(rùn)。屆時(shí)，公司芯片制造產(chǎn)能將擴(kuò)大為262萬(wàn)片/年，比現(xiàn)在增長(zhǎng)22.4%。

　　完善自身產(chǎn)業(yè)鏈體系將迎來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展前景

　　在強(qiáng)化芯片制造能力之外，公司近期加緊對(duì)芯片設(shè)計(jì)和封裝能力的投資，這將有助于公司降低成本、完善自身產(chǎn)業(yè)鏈體系、提高行業(yè)地位，使得公司擁有持續(xù)增長(zhǎng)的能力。

　　公司價(jià)值被明顯低估

　　我們預(yù)測(cè)，公司07年EPS為0.64元，動(dòng)態(tài)市盈率為34倍，低于半導(dǎo)體行業(yè)平均40倍的市盈率水平，08年EPS為0.83元(暫不考慮07年底的增發(fā)攤薄因素)，08年的動(dòng)態(tài)市盈率更是只有24倍。公司價(jià)值被明顯低估。我們給予公司“增持”的投資評(píng)級(jí)。

　　5 . 2 . 2長(zhǎng)電科技(6 0 0 5 8 4)

　　未來(lái)幾年產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張

　　公司目前有數(shù)個(gè)項(xiàng)目正處于在建或擬建過(guò)程中，我們相信未來(lái)公司將能夠持續(xù)的通過(guò)擴(kuò)大產(chǎn)能的方式保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

　　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)增強(qiáng)公司盈利能力

　　公司通過(guò)擴(kuò)大高端產(chǎn)品的占比來(lái)調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，高端產(chǎn)品的附加值更高，因此盈利能力更強(qiáng)。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)將提升了公司的綜合毛利率。經(jīng)過(guò)測(cè)算，假定銷售收入保持不變，在當(dāng)前的水平下，毛利率每提升一個(gè)百分點(diǎn)，將能使凈利潤(rùn)增長(zhǎng)約10%。

　　政策扶持為公司的長(zhǎng)期發(fā)展創(chuàng)造條件

　　

國(guó)家發(fā)改委發(fā)布的第一批國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)名單中，長(zhǎng)電科技榜上有名，預(yù)計(jì)具體的優(yōu)惠政策應(yīng)將有可能在2008年內(nèi)出臺(tái)。

　　兩稅合一將增加公司凈利潤(rùn)

　　由于公司目前適用33%的所得稅率，08年兩稅合一后所得稅率將下降為25%，如果公司能成功爭(zhēng)取到高科技企業(yè)資格，其所得稅率更有可能在08年降到15%。經(jīng)測(cè)算，假定其他條件不變的情況下，所得稅率從33%下降到25%將能提升公司凈利潤(rùn)約12%。

　　5 . 2 . 3生益科技(6 0 0 1 8 3)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)給PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了快速發(fā)展機(jī)會(huì)

　　雖然印制電路板行業(yè)并不在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，但由于印制電路板與半導(dǎo)體行業(yè)有著十分密切的關(guān)聯(lián)性，因此我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展也將帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　行業(yè)集中度高帶來(lái)成本轉(zhuǎn)嫁能力，08年覆銅板價(jià)格預(yù)期上揚(yáng)。

　　全球覆銅板供應(yīng)商的行業(yè)集中度遠(yuǎn)大于下游的印刷電路板制造公司，因此覆銅板供應(yīng)商總能通過(guò)提價(jià)以轉(zhuǎn)嫁材料成本上漲的壓力。隨著目前庫(kù)存偏低與下半年旺季的到來(lái)，9月份CCL價(jià)格已經(jīng)較上半年上漲13%左右，預(yù)期今年四季度及明年將仍有一定幅度的上漲。產(chǎn)品價(jià)格的上升將會(huì)大大提升公司07年下半年和08年的盈利能力。經(jīng)測(cè)算，在其他條件不變的前提下，覆銅板價(jià)格提升5%，將能使公司凈利潤(rùn)增加約35%。

　　公司覆銅板產(chǎn)能連年持續(xù)擴(kuò)張

　　預(yù)計(jì)公司2007年產(chǎn)能將達(dá)到3100萬(wàn)平方米，相比較2001年擴(kuò)大4倍以上，而2008年產(chǎn)能預(yù)期將達(dá)到3750萬(wàn)平方米，比07年增長(zhǎng)20%左右。考慮到半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展將使得未來(lái)PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)覆銅板的需求增速較快，因此公司產(chǎn)能的擴(kuò)張也即意味著銷量的增長(zhǎng)。

　　當(dāng)前公司估值優(yōu)勢(shì)明顯，給予“買入”評(píng)級(jí)

　　我們預(yù)計(jì)公司07～09年每股收益分別為0.52元、0.69元和0.90元，對(duì)應(yīng)動(dòng)態(tài)市盈率為27倍、21倍和16倍。我們認(rèn)為公司08年合理市盈率水平應(yīng)在30～32倍，給予公司“買入”的投資評(píng)級(jí)。

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