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中銀國(guó)際發(fā)表研究報(bào)告，將先進(jìn)半導(dǎo)體(資訊 行情 論壇)評(píng)級(jí)由“同步大市”上調(diào)至“優(yōu)於大市”，目標(biāo)價(jià)下調(diào)至1.8元，但現(xiàn)估值相當(dāng)具有吸引力；該行認(rèn)為，在05年出現(xiàn)虧損之后，預(yù)計(jì)特許半導(dǎo)體和先進(jìn)半導(dǎo)體均將於06年扭虧，但先進(jìn)半導(dǎo)體06年市凈率為0.99 倍，市盈率18.3 倍，估值更具吸引力；考慮到公司的業(yè)績(jī)扭轉(zhuǎn)前景，當(dāng)前的股價(jià)調(diào)整為投資者提供了買入良機(jī)。
中銀國(guó)際表示，了解到6月先進(jìn)半導(dǎo)體8英寸晶片利用率近75%，基本實(shí)現(xiàn)收支平衡，大大高於2月的48%，該行預(yù)計(jì)2季度凈利潤(rùn)達(dá)1,000萬(wàn)人民幣。
據(jù)中銀國(guó)際了解，先進(jìn)半導(dǎo)體06年3季度訂單數(shù)目保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，這將拉動(dòng)公司利用率進(jìn)一步提升；但是由於個(gè)人電腦相關(guān)晶片需求下降以及消費(fèi)電子產(chǎn)品的季節(jié)性疲軟，故該行擔(dān)憂晶圓訂單在06年3季度達(dá)到高峰。
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