考慮到長(zhǎng)電科技在IC封裝領(lǐng)域的龍頭地位以及公司可預(yù)見的成長(zhǎng)性、穩(wěn)健的歷史業(yè)績(jī)，聯(lián)合證券分析師給予公司“增持”的投資評(píng)級(jí)。

　　公司所處行業(yè)位于IC產(chǎn)業(yè)鏈的下游，IC是整個(gè)電子行業(yè)中最核心的部分，是國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一，市場(chǎng)前景廣闊。作為封測(cè)行業(yè)的龍頭，公司的產(chǎn)品橫跨分立器件制造和IC封測(cè)兩大領(lǐng)域。

　　目前，長(zhǎng)電科技在中高端IC封裝技術(shù)方面已取得突破，形成了一個(gè)以3項(xiàng)新封裝技術(shù)——FBP、SiP、WLCSP構(gòu)成的產(chǎn)品梯隊(duì)，傳統(tǒng)IC封裝附加值低的現(xiàn)狀將得到扭轉(zhuǎn)，從而引領(lǐng)公司在下一階段實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。

　　而由于自主掌握了封裝的核心技術(shù)，公司在成本控制上有了主動(dòng)權(quán)，具備了引導(dǎo)客戶消費(fèi)的能力，對(duì)客戶的產(chǎn)品引導(dǎo)意味著公司具有較大的獲利空間。目前，公司的FBP等技術(shù)已開始被主流采購(gòu)商大量選用，長(zhǎng)電科技真正進(jìn)入了世界一流封測(cè)企業(yè)的行列。

　　同時(shí)，由于兩稅合并，公司的所得稅率水平將從33%降低至25%。更為樂觀的是，公司今年有望被認(rèn)定為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，從而可享受15%的優(yōu)惠稅負(fù)。