華泰證券研究員認為，長電科技具備多種產品、多種技術的支撐，未來業績增長預期明確。維持“推薦”的投資評級。

　　公司具備自主知識產權的FBP封裝技術已經獲得市場認可。目前已經量產的客戶已經達到93家。此外，著名的國際半導體廠商ADI對FBP近乎苛刻的認證也基本完成，也將逐步增加量產。研究員認為，一旦像ADI這樣的領導廠商采用FBP的封裝方式，FBP的市場地位將會確立，從而步入發展的快車道。

　　公司系統級封裝(SIP)走在了國內封裝業的前列，將成為未來公司發展的重點。據了解，公司下一步將同鳳凰微電子合作為中國移 動提供海量SIM卡，可為移 動用戶提供更大的存儲空間和更多的服務內容。研究員認為，海量SIM卡對非智能手機或者手機存儲量較低的用戶將會具備較大吸引力。以移 動強大的推廣能力，預期海量SIM卡將會逐步替代原有非智能手機用戶的傳統SIM卡。

　　長電先進的WL-CSP封裝擺脫客戶單一困擾，已經擁有穩定客戶群。目前國外廠商除了早期的CMD外，還包括了ST和AMD。同時，公司通過不斷與國內芯片設計公司交流溝通，逐步培養出50多家客戶，其中批量生產的已經達到30家。受到國內芯片設計公司逐步上量的影響，長電先進從07年9月份開始收入、盈利大幅上升，估計08年其盈利在4000-5000萬元。