興森科技：從高端PCB樣板晉級IC載板
新浪提示：本文屬于個股點評欄目，僅為證券咨詢人士對相關個股或板塊的個人觀點和分析，并非正式的新聞報道，新浪不保證其真實性和客觀性，投資者據此操作，風險自擔。一切有關該股的準確信息，請以滬深交易所的公告為準。
國信證券 劉翔
定位于中高端的國內最大PCB樣板小批量板制造商公司是國內最大的印制電路樣板小批量板塊件制造商，致力于為國內外高科技電子企業和科研單位服務，產品廣泛運用于通信、網絡、工業控制、計算機應用、國防軍工、航天、醫療等行業領域。公司先與超過五千多家海內外知名品牌公司及電子研發類企業建立了良好的合作關系。公司成為國內中高端PCB樣板小批量板制造領域的著名品牌，正逐步成為“國內第一，全球領先”具備PCB設計-PCB制造-SMT貼裝完整產業鏈的PCB解決方案提供商。
IC載板應用于高端封裝，廠商日本為首、臺灣次之、大陸承接全球的IC載板100%都應用在封裝市場上，屬于高階封裝的一種，隨著電子產品復雜度、信號傳輸量增加，對于封裝層次提升也是造成其成長的重要原因。
載板逐漸取代傳統SO及FP/CC等封裝型態。IC載板生產國當中以日本為首，日本載板廠是全球載板客戶下單時的首要考慮；臺灣為全球第2大生產國，受惠于臺灣電子產業鏈完整及全球最大IC制造規模，下游載板及封裝自然會有相對應的需求；臺灣載板廠已開始試圖將技術層次較低的載板產品移至大陸進行生產，搭配大陸電子產業鏈壯大，大陸廠商成為IC載板廠商新力量。
PCB技術積累提供支持IC載板，人才儲備充分公司發展IC載板具有后發優勢，已具備IC載板開發和量產能力。經過多年的市場拓展與技術積累，公司的PCB制造工藝技術及制造能力已經能為發展封裝基板產品提供足夠技術支撐。研發人員配備完善：公司組建了近30人的研發團隊專業從事封裝基板制造技術，其中還聘請了來自日本、韓國的技術專家顧問，并定期派送技術人員到日、韓、臺、美等地區考察學習，形成了獨特有效的人才梯隊。
風險提示上游原材料價格大幅波動；。給予“謹慎推薦”評級我們預測公司2012-2014年實現營業收入11.2/14.79/17.61億元，凈利潤1.65/2.06/2.49億元，EPS 0.74/0.92/1.12元，對應2012年9月18日收盤價17.17元PE分別為23/18.6/15.3 x，給予“謹慎推薦”評級。
|
|
|
|