東信和平：智能卡市場的龍頭
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東信和平(002017)周三逆市上漲1.96%，全日換手率12.3%。公司為國內智能卡生產企業龍頭，是國家公安部核定的第二代居民非接觸式智能身份證卡指定生產企業，相關非接觸式智能卡生產線與世界先進水平相當。隨著3G移動通信技術時代的到來和JAVA智能卡技術的推動，公司還將提供智能卡和終端增值應用系統等整體解決方案。今日投資《在線分析師》顯示：公司2009-2011年綜合每股盈利預測值分別為0.34、0.44和0.54元，對應動態市盈率為38、29.5和24倍；當前共有11位分析師跟蹤，2位建議“強力買入”，6位建議“買入”，3位給予“中性”評級，綜合評級系數2.09。
公司在國內智能卡市場居于行業領先地位。我國智能卡行業集中度較高，居于前列的智能卡企業主要有東信和平、大唐微電子、恒寶股份、北京握齊等，雅思拓等外資企業也占有一定的市場。通信行業是我國智能卡應用最大的市場，東信和平SIM卡出貨量2008年達到1.2億片，占通信市場的17%，排行業第一。
3G移動通信技術時代的到來，給公司的SIM卡業務帶來了巨大的機遇。目前，公司已經少量向中國移動提供3G智能通信卡。由于3G卡的單價是2G卡的3倍左右，并且毛利率比2G卡要高，公司的3G卡業務很值得期待。目前的懸念是3G卡什么時候能夠得到大規模推廣。東北證券認為2009年下半年，3G卡的推廣將加速進行，其前景在今后幾年內都將十分看好。而作為國內智能卡的龍頭企業，公司必然能夠抓住機遇，快速發展。同時，如果公司的模塊封裝生產線建成，公司卡類產品的成本必將有一定程度下降，競爭能力將得到進一步加強。
公司年底有望實施配股(10股配3股)。投資完成后預計新增的年生產能力為：SIM卡2500萬張、社保卡1000萬張、銀行磁條卡5000萬張、EMV卡1000萬張，RFID標簽1億片，IC模塊封裝2億片。現有SIM卡接近滿產，預計新增產能將帶來新增收入；IC模塊封裝新增產能完全自用，預計可節約成本約3000萬元；非接觸式卡(EMV卡、社保卡、二代證)目前公司總體產能大于需求，新增產能是否帶來收益存在不確定性。物聯網只是概念，RFID標簽的市場前景目前也不確定。因而，配股投資項目將加快發展，但估計不是暴發式增長。
公司還計劃與運營商合作推出基于SIM卡的3G增值業務，可能形成介入運營的商業模式，分享業務分成。雖然此項目仍處于嘗試和醞釀階段，出于對SIM卡在提高增值業務用戶體驗方面的巨大潛力的認同，東方證券相當看好公司在該項目上的未來前景。他們認為，09年，由于SIM卡出貨滯后于3G網絡建設，與3G用戶發展同步，預計公司業績表現將主要體現在3、4季度。
風險因素：人民幣對美元匯率變動及手機卡產品價格下降幅度過大將影響公司盈利能力。