方正科技：三無科技龍頭 大底爆發在即

　　兩市強勢上攻,千七近在咫尺,今日大盤權重股指明了后市的突破方向,而沖擊千七則需要最具人氣號召力的科技股擔當領漲旗幟。其中可重點關注方正科技(資訊 行情 論壇)(600601):公司是我國 PC行業龍頭之一,最近6年復合增長率超過40%，公司還進軍高端撓性電路板領域，分享航天軍工與數字消費產品的高速成長,后市有望成為領漲科技股的龍頭品種,值得重點關注。

　　公司是當之無愧的PC龍頭，PC產量自1998年以來一直呈現高速增長，最近6年復合增長率超過40%，遠高于國內行業平均約25%的增長速度。今年中報顯示，公司銷售收入與去年同期相比增長12.94%，凈利潤同比增長17.64%，新一輪穩步上升周期已然形成。同時，公司投資6億元的蘇州制造基地已經正式投產，并與AMD簽署戰略合作聯盟，聯手推廣基于AMD64處理器的PC產品，可滿足PC和

網絡游戲服務器對圖像精確度及三維動畫的高要求，有望成為網絡游戲廠商們的新寵。可以認為方正科技已經占領了我國網游設備供應的戰略前沿，有望分享網游行業爆發式發展機遇。

　　公司PCB業務近年呈現高成長發展態勢，已成為利潤的重要來源。PCB具有“電子系統產品之母”的稱譽，是所有電子信息產品不可或缺的基本構成要件，屬于電子元件產業中的主要支柱產業，產值占電子元件產業總產值的比重是各個電子元件細分產業中最大的。作為IT業的上游產業，PCB產業的市場空間規模巨大：全球PCB產業的產值規模在400億美元左右。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、

數字電視、計算機的更新換代還將帶來比現在傳統市場更大的PCB市場規模。中國正在逐漸成為全球PCB產業的中心，產業產值超過60億美元，成為全球僅次于日本的第二大生產國。

　　以撓性電路板(FPC)為主要產品的“方正西部電子產業基地”日前在重慶正式開工，意味著方正IT產業鏈向更高技術環節及更高附加值發展。該項目將主要生產多層FPC及軟硬結合板，無論工藝選取還是設備選型都達到了國際領先水平，產品將主要面對高端市場。更為重要的是，FPC以及軟硬結合印刷電路板還將應用于航空航天、軍工等高精尖領域。項目建成后，公司將成為國內企業中最大規模的撓性電路板生產企業，同時也將成為國內企業中掌握高端撓性電路板、軟硬結合電路板生產技術的企業。這也將鞏固方正在整個PCB產業以及IT產業中的核心地位，并將進一步成為航天航空、軍工領域的新貴龍頭。

　　公司作為兩市最為著名的

股票，擁有上海本地科技龍頭、三無霸主、高校概念代表、航天軍工新貴等諸多光環。而該股目前股價卻僅僅定位于3元左右，甚至低于一些基本面嚴重惡化的ST類個股，無疑處于嚴重低估狀態。該股目前已成功構筑扎實的底部形態,技術指標充分修復，周二放量走強,突破爆發的欲望十分強烈,后市有望展開加速拉升,成為沖擊千七關口的科技龍頭。

　　北京首證

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