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長(zhǎng)電科技(600584):績(jī)優(yōu)科技 底部上攻


http://whmsebhyy.com 2005年05月18日 15:15 匯正財(cái)經(jīng)

長(zhǎng)電科技(600584):績(jī)優(yōu)科技底部上攻

  匯正財(cái)經(jīng)

  據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部數(shù)據(jù)顯示2005年一季度電子信息行業(yè)銷售收入達(dá)5744億元,增幅達(dá)21.4個(gè)百分點(diǎn),同時(shí)世界金融近期一次調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)到2005年底產(chǎn)值增長(zhǎng)額將達(dá)到650億美元,說明我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展趨勢(shì)。長(zhǎng)電科技(資訊 行情 論壇)(600584)公司是中國(guó)集成電路封裝生產(chǎn)基地,國(guó)內(nèi)著名的三極管制造商,中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)
之一,國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),多年來業(yè)績(jī)優(yōu)良,值得投資者重點(diǎn)關(guān)注。

  第一,集成電路封裝龍頭,行業(yè)空間廣闊。長(zhǎng)電科技(600584)公司是我國(guó)集成電路和半導(dǎo)體封裝的龍頭企業(yè),其集成電路、分立器件總量和各項(xiàng)技經(jīng)指標(biāo)在國(guó)內(nèi)內(nèi)資企業(yè)中均排名第一,有望借助上市契機(jī)打造成為世界級(jí)的半導(dǎo)體封裝企業(yè),具有顯著的投資價(jià)值。重要的是,基于這些顯著的自身優(yōu)勢(shì),將助推公司在行業(yè)發(fā)展中率先受惠。近年來,國(guó)內(nèi)集成電路和分立器件市場(chǎng)持續(xù)呈現(xiàn)需求大于供給的局面。預(yù)計(jì)“十五”期間需求量年均增長(zhǎng)率為20%,銷售額的年均增長(zhǎng)率可達(dá)30%以上。預(yù)計(jì)到2005年國(guó)內(nèi)集成電路需求量將達(dá)到470億塊,2010年將達(dá)到800億塊。特別是隨著我國(guó)集成電路芯片產(chǎn)量的大幅增長(zhǎng),由此將帶動(dòng)集成電路封裝、測(cè)試業(yè)的加速發(fā)展和興旺。而從產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)看,電子整機(jī)產(chǎn)品將向便攜式、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展,這就要求集成電路、分立器件向高密度化和高速化方向發(fā)展,因此,片式集成電路和片式分立器件逐步成為市場(chǎng)需求的主流將突出公司的產(chǎn)業(yè)地位。

  第二,“藍(lán)光芯片”產(chǎn)業(yè)基地。公司控股70%的北京長(zhǎng)電智源光電子有限公司是長(zhǎng)電科技與北京工大電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)室合作成立的高科技公司,致力于2004年緊急啟動(dòng)的國(guó)家半導(dǎo)體照明工程,全力打造中國(guó)“藍(lán)光芯片”產(chǎn)業(yè)基地。該公司半導(dǎo)體照明項(xiàng)目總投資7億元,一期投資額為3億元,二期項(xiàng)目計(jì)劃投資4億元,項(xiàng)目建成后,可形成年產(chǎn)發(fā)光二極管材料外延片5.04萬片,芯片5.52億粒的生產(chǎn)規(guī)模,實(shí)現(xiàn)年銷售收入15180萬元,成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明行業(yè)的龍頭。該合作項(xiàng)目是國(guó)家高度重視的照明工程項(xiàng)目,合作研發(fā)生產(chǎn)的高亮度白光芯片有望成為新一代節(jié)能環(huán)保型通用電器照明的光源,發(fā)展空間極為廣闊。

  第三,攜手外資,后續(xù)發(fā)展?jié)摿薮蟆9九c新加坡先進(jìn)封裝技術(shù)私人有限公司在江陰濱江開發(fā)區(qū)合資設(shè)立江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司,專業(yè)從事先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和制造晶片凸塊。合資項(xiàng)目將分兩個(gè)階段進(jìn)行,項(xiàng)目建成后,新公司年產(chǎn)凸塊晶片能力將達(dá)24萬片,倒裝晶片年產(chǎn)能力則達(dá)10億個(gè)。新公司生產(chǎn)的產(chǎn)品,半數(shù)將出售給當(dāng)?shù)氐膹S商,另一半則在國(guó)際市場(chǎng)出售。使用先進(jìn)的封裝技術(shù)將能使公司高技術(shù)生產(chǎn)水平躍上一個(gè)新臺(tái)階,合資公司在半導(dǎo)體業(yè)將有強(qiáng)勁發(fā)展的潛能。另外,公司在發(fā)展方面也極具有可朔性,其始終瞄準(zhǔn)國(guó)際同行先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù),不斷加快技術(shù)改造和技術(shù)更新。還和一些高校聯(lián)手辦班、搞研發(fā),如和清華大學(xué)建立了“清華長(zhǎng)電集成電路封裝技術(shù)研究中心”,具有很強(qiáng)的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

  第四,業(yè)績(jī)優(yōu)良,機(jī)構(gòu)云集。公司連續(xù)多年業(yè)績(jī)優(yōu)良,并保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì),吸引了眾多實(shí)力機(jī)構(gòu)的青睞,民族證券、鴻飛證券、金鷹基金等占據(jù)了流通股東名單前列。從走勢(shì)上分析,該股過去一年中最大跌幅超過60%,超跌現(xiàn)象極為突出,近期該股明顯抗跌,5日和10日均線低位金叉后上行,預(yù)示已經(jīng)有資金低位進(jìn)場(chǎng),后市有望出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈行情,建議投資者重點(diǎn)關(guān)注。


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