宏盛科技(600817):面臨頭肩底形態(tài)突破 | |||||||||
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http://whmsebhyy.com 2005年02月22日 15:40 河南九鼎 | |||||||||
河南九鼎/商偉 公司是上海本地的績優(yōu)小盤科技股,總股本只有9902萬股,流通股本只有1349萬股,2004年前三季度,公司面對競爭全力開拓市場,保證了主營業(yè)務(wù)收入的持續(xù)增長。凈利潤同比也有較大的增長,實現(xiàn)每股收益0.31元。
公司致力于信息家電與集成電路行業(yè),從2002年4月份宏盛科技(資訊 行情 論壇)就提出了“聚焦IT核芯”的戰(zhàn)略理念:以整個IT產(chǎn)業(yè)鏈為主線,從核心知識產(chǎn)權(quán)IC設(shè)計到IC制造技術(shù),再到關(guān)鍵零組件的研發(fā)、生產(chǎn),最后到整機(jī)產(chǎn)品,構(gòu)造出不產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性矛盾的戰(zhàn)略框架,全面整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈,利用擁有的IC知識產(chǎn)權(quán)和制造技術(shù),為下游的零組件,整機(jī)提供產(chǎn)品領(lǐng)先的資源,同時整機(jī)的推廣又為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供業(yè)務(wù)基礎(chǔ),并為IC的開發(fā)確定產(chǎn)品方向。宏盛的內(nèi)存產(chǎn)品,采用業(yè)界領(lǐng)先的TSOPⅡ和CSP封裝技術(shù)的內(nèi)存芯片,使內(nèi)存的各項性能都大幅度提高,具有高速穩(wěn)定工作的特性,可以適應(yīng)從日常應(yīng)用到高端服務(wù)器的廣闊天地。 從技術(shù)走勢上看,該股近期在底部異動跡象明顯,頭肩底形態(tài)基本構(gòu)筑完畢, 一旦突破11元左右的強阻力位,上升空間將進(jìn)一步打開,投資者可密切關(guān)注。 本版作者聲明:在本機(jī)構(gòu)、本人所知情的范圍內(nèi),本機(jī)構(gòu)、本人以及財產(chǎn)上的利害關(guān)系人與所評價的證券沒有利害關(guān)系。 本版文章純屬個人觀點,僅供參考,文責(zé)自負(fù)。讀者據(jù)此入市,風(fēng)險自擔(dān)。
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