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　　長電科技（600584）以分立器件生產(chǎn)和集成電路封測為主營業(yè)務(wù)，隨著國內(nèi)集成電路設(shè)計和制造業(yè)的快速發(fā)展，公司計劃將未來發(fā)展重點由分立器件轉(zhuǎn)移到集成電路封裝業(yè)務(wù)，其中高端封裝將成為重中之重，公司有望進(jìn)入新的戰(zhàn)略發(fā)展階段。

　　據(jù)了解，F(xiàn)BP封裝技術(shù)是長電科技于2005年自主開發(fā)的，相比此前的QFN封裝技術(shù)，F(xiàn)BP體積更小、更輕薄，性能更加穩(wěn)定。在價格上，F(xiàn)BP要比QFN便宜大約15%，受到很多客戶的青睞，其毛利率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于此前 集成電路16%的水平。目前FBP封裝月銷量已經(jīng)達(dá)到3000萬只以上，其中分立器件比重占90%，但高端FBP集成電路封裝的發(fā)展卻比較緩慢。

　　長電科技

證券辦公室一位工作人員表示，F(xiàn)BP作為一項全新的封裝技術(shù)，具備很多優(yōu)勢，但其產(chǎn)業(yè)化的推進(jìn)仍需要一定過程。首先，由于客戶已經(jīng)習(xí)慣QFN技術(shù)，F(xiàn)BP要取得客戶的認(rèn)同需要一定時間。一般來說，客戶會采取分批量考核，在小批量試用的基礎(chǔ)上形成對FBP的認(rèn)同，這個過程需要半年到一年時間。其次，F(xiàn)BP的推進(jìn)還需要相關(guān)設(shè)備廠商和引線框架生產(chǎn)企業(yè)配套能力的跟進(jìn)，自制引線框架能夠增強(qiáng)公司的成本優(yōu)勢。

　　據(jù)悉，包括正在驗證過程中的客戶在內(nèi)，長電科技已經(jīng)得到20多家客戶的認(rèn)同，許多企業(yè)已經(jīng)要求公司批量供貨。同時，為了保證FBP業(yè)務(wù)的順利推進(jìn)，長電科技將通過自行開發(fā)引線框架來保證產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定生產(chǎn)，目前公司已經(jīng)開發(fā)出FBP 用引線框架，未來實現(xiàn)批量生產(chǎn)后，將使FBP的產(chǎn)能擴(kuò)張在原材料供應(yīng)方面更有保障。

　　上述人士表示，目前FBP單月產(chǎn)量為3000多萬塊，產(chǎn)能還在不斷釋放過程中，預(yù)計到明年中期將完成募集資金項目投資的70%，屆時單月產(chǎn)能將達(dá)到5000萬塊，而公司的目標(biāo)是實現(xiàn)年銷量10億塊。從訂單情況來看，F(xiàn)BP產(chǎn)品供不應(yīng)求，但受制于當(dāng)前產(chǎn)量的限制，公司還無法接更多的訂單。

　　長電科技三季報顯示，公司分立器件年產(chǎn)能達(dá)到217億只，集成電路封裝能力達(dá)到70億塊。分立器件仍然是公司最主要的業(yè)務(wù)收入來源，上半年占主營業(yè)務(wù)收入比重為57%，隨著公司重心向集成電路的逐步傾斜，集成電路占收入的比重逐年穩(wěn)步提高，已經(jīng)由2002年的34.2%提高到今年上半年的38.5%。

　　安信證券分析師表示，隨著產(chǎn)能的擴(kuò)張和客戶認(rèn)可度的提升，F(xiàn)BP封裝形式在公司集成電路封裝業(yè)務(wù)中的收入比重將迅速提升，在2009年募集資金項目完全達(dá)產(chǎn)后，F(xiàn)BP業(yè)務(wù)收入有望占據(jù)整個集成電路封裝收入的25%左右，2010 年將接近30%。通過產(chǎn)品品質(zhì)改善以及客戶接受程度提高，F(xiàn)BP將成為公司今后實現(xiàn)跨越式增長的主要動力。更為重要的是，F(xiàn)BP展示了公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，為公司贏得國際客戶的關(guān)注打開一扇窗口，成為公司向世界一流

半導(dǎo)體封測企業(yè)邁進(jìn)的重要利器。公司及控股子公司長電科技目前已經(jīng)與ADI、IR、TI、sony、諾基亞等國際知名企業(yè)建立了合作關(guān)系，這為公司未來市場規(guī)模的大幅擴(kuò)張?zhí)峁┝丝蛻艟W(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)。