新浪提示：本文屬于研究報告欄目，僅為分析人士對一只股票的個人觀點和看法，并非正式的新聞報道，新浪不保證其真實性和客觀性，一切有關該股的有效信息，以滬深交易所的公告為準，敬請投資者注意風險。

　　孫勝權 中信證券

　　投資要點

　　公司高成長特征明顯超過其周期性特征。公司盈利能力主要受受電子行業整體性的景氣變化的影響，不過隨著行業景氣周期逐漸平滑化，未來公司毛利率的波動會減小，而公司的高成長特性仍將長期維持，我們預期公司未來5年期的盈利復合增長率會在30%以上。

　　覆銅板行業仍處于快速發展期。中國已成為印刷電路板產品(PCB)全球最大的制造國，但產業轉移趨勢仍在繼續；以HDI、軟板、軟硬結合板及IC基板等為代表的高端產品將帶動中國PCB產業新一輪的快速發展；作為PCB最主要原材料的覆銅板勢必也將保持同等的發展速度。

　　技術進步成為行業發展主旋律。隨著電路板產品的環保化、薄型化、多層化、高頻化等無窮盡的發展，覆銅板企業面臨著越來越多的技術挑戰；研發工作對覆銅板企業的重要性日益提高，技術實力的差異將加快覆銅板業內廠商優勝劣汰，兩極化發展趨勢明顯。

　　公司產能擴張和產品組合改善同步發展。未來兩年公司產能將保持30%以上的增長率，同時伴隨著產品檔次的提高；以研發能力為代表的強大綜合競爭力將推動公司以高于行業的速度發展，并使公司從國內龍頭向國際領先廠商邁進。

　　風險因素。原材料波動的風險、行業競爭加劇的風險以及下游需求減緩的風險。

　　盈利預測、估值及投資評級。我們預測公司07和08年凈利潤增長率為23.6%和39.3%，EPS分別為0.555元和0.773元，高于市場普遍預期的0.511元和0.639元。按照電子元器件行業優質公司08年30倍目標市盈率來看，公司6個月目標價位為23.2元，投資評級為“買入”。

　　　投資聚焦主要假設從行業方面看，中國PCB產業仍處于快速發展期，國際產業轉移的趨勢未變，而且產業轉移中的高端產品占占據主要位置。同時，作為主要原材料的覆銅板行業在中國也發展迅速，同時我們認為，中國覆銅板產業的競爭雖日趨激烈，但行業產能擴張速度總體比較理性，不會出現明顯的供過于求。

　　同時PCB產業也順應著國際IT產品的發展潮流而快速變化著。PCB產品的環保化(包括無鉛無鹵無磷等)、薄型化、多層化、特色化以及高頻化等發展趨勢無不要求覆銅板材料的性能參數要不斷改善。覆銅板企業面臨著越來越強的技術挑戰，因此以研發能力為代表的綜合實力強的廠商將獲得更多的發展機遇，強者恒強、產業集中度不斷提高將是行業主要發展趨勢。

　　生益科技盈利能力一直領先于行業，這體現出公司強大的綜合競爭力。公司的研發實力也是國內最強的，無鉛、無鹵等高端產品在國內率先推出量產，高Tg、低Dk、低CTE等高參數指標的產品研發也不斷取得進展，因此公司將在環保板、撓性板、HDI用覆銅板等高端市場不斷獲得市場份額。公司的高成長特性能夠長期維持，并使公司從一個國內龍頭廠商逐漸演變成國際領先廠商。

　　與市場不同之處公司的高成長特性不容置疑，但是公司股票的價值始終被低估，主要原因是資本市場認為公司業績存在周期性，尤其是季度之間業績波動較大。不過，我們認為，公司業績的波動主要源于淡旺季效應和原材料價格的不穩定，其影響都是短期性的。未來隨著電子元器件行業景氣波動幅度逐漸減小，公司的毛利率不會再出現01年下半年和05年上半年大幅下降的情況。而06年4季度和07年1季度若剔除出口退稅率調整的短期影響(接近2個百分點)，公司毛利率的下降并不大。

　　股價催化劑同時，我們預期公司業績從2季度開始將明顯好轉，并逐季上揚，從而使公司07和08年的盈利高于市場普遍預期。

　　估值公司近些年來一直表現出優于電子元器件上市公司整體的成長特性，而且公司幾乎每年都有高比例現金分紅，98年上市以來也從未進行過再融資，僅依靠自有資金就實現了業績的持續高增長，這是優秀公司才具備的特性。同時，對公司估值有負面影響的季度盈利波動幅度未來將減小，因而，從長期投資價值角度看，公司估值水平不應低于行業平均水平。

　　我們認為公司6個月目標價位應該08年EPS的30倍，及23.2元。

　　假設的主要風險估值的主要風險為原材料波動的風險，行業競爭加劇的風險以及下游需求減緩的風險。

　　估值及投資評級目前生益科技的估值水平明顯低于行業平均水平，但是公司的高成長特性和盈利波動減小將支持公司股價向其合理價值的回歸。

　　高成長特性明顯生益科技自1998年上市以來一直保持著非常好的經營記錄。2001年受全球網絡經濟泡沫破滅影響，公司收入和盈利曾出現大幅下降，不過這之后公司的經營業績保持了快速上升的態勢，2002年至2006年收入和凈利潤的復合增長率分別達到了40.8%和48.7%。

　　公司主營產品為覆銅板及半固化片，下游應用為印刷電路板(PCB)。結合公司基本面和行業發展態勢的綜合分析，我們認為公司能夠較長時間維持目前的發展態勢，未來5年的業績復合增長率可保持在30%之上，雖然期間難免出現波動，但是公司的競爭優勢能保證其盈利能力能很快回到合理水平。

　　盈利波動將減小市場對生益科技低估值的最主要理由是公司經營業績具有周期性特征，淡旺季之間毛利率的差別較大。尤其是01年上下半年以及04年末到05年初這兩個時期，季度之間毛利率波動都超過了10個百分點。

　　不過，我們認為，公司盈利最主要影響因素是電子元器件行業整體性的景氣波動所帶來的淡旺季效應，而不是覆銅板行業內部的過度競爭，也不是原材料價格的漲跌。同時，我們也判斷，未來電子元器件行業的景氣波動平滑化趨勢明顯，因此生益科技的毛利率也不會再出現大幅度的波動。

　　受行業淡季影響，公司06年4季度和07年1季度的毛利率下降明顯，但是若剔除出口退稅率的影響，其實下降不多(覆銅板出口退稅率從06年9月15日開始由13%下降到5%，靜態計算公司毛利率會因此下降約2個百分點)。

　　不考慮出口退稅的影響，公司這兩個季度的毛利大概是16%和17%，和公司歷史平均毛利率水平的19%相差只有2-3個百分點，屬于比較溫和的淡季效應。公司成長特性在行業中領先作為合理估值的比較，我們選擇國內A股業績較好、關注度較高的共10家電子元器件公司作為比較對象。通過對比，我們發現生益科技經營業績在過去幾年表現出了良好的成長性，并明顯優于可比公司的平均狀況。

　　2002-2006五年期間，公司的收入和凈利潤復合增長率為40.8%和48.7%，增長幅度在10家公司中均居于第三位，且高于平均值6.3個和11個百分點。

　　2003-2006四年期間，公司的收入和凈利潤復合增長率為39.9%和47.5%%，增長幅度在7家公司中居于第一和第二位，且高于平均值9.6個和14.5個百分點。

　　同時我們預期生益科技的經營業績在未來幾年內仍將保持高速增長的態勢，因此我們認為公司的估值水平應該保持在電子元器件行業整體估值水平(績優公司)之上。但目前實際情況確是生益科技的估值水平明顯低于行業平均值。根據WIND資訊統計，主要電子元器件上市公司的動態市盈率分別對應于07和08年盈利預測的32倍和24倍，而生益科技的動態市盈率卻只有24倍和19倍(所有公司的盈利預測基于市場普遍預測)。

　　由于公司價值的評估基于公司長期發展前景的判斷，短期業績波動不應被過度放大，由于我們判斷生益科技的未來增長空間仍然很大，因此我們認為生益科技的估值應該比照國內電子元器件績優公司整體估值水平，不宜過低。

　　我們預測生益科技07和08年凈利潤增長率為23.6%和39.3%，PES分別為0.555元和0.773元，高于市場普遍預期的0.511元和0.639元。按照電子元器件行業優質公司08年30倍市盈率來看，公司6個月目標價位為23.2元。

　　行業發展趨勢為公司營造更大發展空間生益科技主營產品為覆銅板及半固化片，下游應用為印刷電路板(PCB)。

　　目前公司國內市場占有率超過20%，為中國大陸龍頭企業。我們認為，中國PCB產業以及覆銅板行業本身的良好發展趨勢都為公司繼續做大做強奠定良好基礎。

　　中國PCB產業發展空間仍然巨大中國電子電路產業和中國電子信息產業一樣，在近年來一直保持著高速增長。根據N.T. Information的統計，中國大陸2004年產值為81.67億美元，2005年達了100.60億美元，與日本產值接近。2006年，中國的PCB產業迎來新的高峰，產值達到121.02億美元，超過日本成為世界最大的PCB生產中心。

　　未來幾年中國PCB產業發展空間仍然巨大，產值將保持20%的高速增長，從2006年占全球產值的24.9%增加到2009年的31.9%。

　　不過，中國PCB擴產主力目前仍以外資企業為主，尤其是臺灣和香港居多。

　　根據臺灣PCB行業協會的估計，2007年臺灣印刷電路板廠加速擴充大陸廠產能，尤以華東地區的蘇州、昆山、常熟地區最為密集，包括雅新實業、金像電子、敬鵬工業等，總計到今年底，每月產能將新增500萬平方英尺印刷電路板，約占中國大陸新增產能的一半左右，其中雅新實業今年在華東地區所新開的產能最大，原擬在去年底陸續投產的150萬平方呎印刷電路板(PCB)蘇州新廠，將在今年落實。

　　另外，生益科技大股東美維集團于年初在香港上市，美維目前年產能140萬平方米PCB，上市后發展目標為每年增加產能30%。生益科技每年大概有11%的產品銷售給美維集團。

　　產業轉移將以高端產品為主根據Prismark的估計，2010年，多層印刷電路板將繼續占全球印刷電路板供應的主要部份。但發展較快的為高密度互連HDI(2005至2010年銷售額復合年增長率10.2%)和IC載板(2005至2010年復合年增長率11.5%)，這兩種產品將構成未來幾年PCB產業發展的主要動力。

　　目前中國大陸已經是全球單雙面板和多層板的最大生產國，所占市場份額估計達到了70%左右，未來中國PCB產業成長空間主要來自于高端的HDI板、撓性板、剛撓結合板以及IC載板，近期將以HDI板、撓性板、剛撓結合板為主，長期則是IC載板。由于這些高端產品的產值接近整體產值的一半，因此中國PCB產業仍有很大的發展空間。

　　中國HDI板將迎來高速發展期近幾年，全球HDI手機板生產現狀發生了重大格局變化，歐美主要PCB制造商除知名的手機板大廠ASPOCOM、AT&S仍為諾基亞供應2階HDI手機板外，大部分HDI產能已由歐洲向亞洲轉移。亞洲，特別是中國，已成為世界HDI板主要供應地。

　　但是目前中國國內HDI產能嚴重不足，2005年國內HDI板需求約600萬平方米，而國內生產量應不超過150萬平米，只能滿足國內需求的四分之一左右。2006年中國HDI產量增長超過50%，但也只能滿足國內需求的三分之一左右。

　　2005年中國手機產量3.2億部，約占全球產量的40%，預計到2009年，中國手機的產量將超過全球的50%，而2005年國內廠商HDI產量最多只能供應約1.3億部手機使用，因此國內HDI產能是嚴重不足的。未來中國每年仍將新增約100萬平方米手機用HDI板材需求，如果考慮數碼攝像機、數據通信等方面的需求，那么中國的HDI產能缺口會更大。

　　由于中低端HDI制造技術已經趨于成熟，因此HDI將加速向中國地區的轉移。這既包括東亞HDI大廠，也包括中國本土廠商，包括汕頭超聲、珠海多層、蘇杭電子和天津普林年內都有大幅擴產動作。估計中國HDI產值2005-2010年5年復合增長率將超過30%。

　　國內覆銅板產能擴張幅度總體合理由于需求旺盛，2006年覆銅板廠商總體銷售情況良好，比之前的2005年有明顯的改善。行業景氣轉好改善了企業的盈利狀況，并刺激了企業擴產的意愿，2006年主要覆銅板廠商都對中國地區的產能進行了不同程度的擴張。我們在下表統計了主要覆銅板廠商在中國大陸的2007年度的擴產目標。

　　中國地區2006年覆銅板產能約為1358萬張/月，考慮到全球產能向中國轉移的趨勢和下游PCB產業的快速發展，我們認為國內覆銅板產能年增加25%應該不會導致明顯的供過于求，即07年增加340萬張/月、08年增加420萬張/月。

　　從上面的統計看，07年末國內覆銅板已知產能將增加645萬張/月，產能增長率為65%，不過我們認為這不會造成國內覆銅板的供求失衡，理由主要以下幾點：

　　1、很多新增產能將在08年才能發揮作用，如生益的蘇州廠60萬張產能07年10月份才會投產；2、隨著覆銅板無鉛無鹵等環保化、薄型化、高頻化的技術趨勢，高端覆銅板的技術壁壘越來越高，只有綜合實力強大的廠商才能實現產能擴張和盈利提高的雙重目標，并避免惡性競爭；3、國際大廠如日立化工、isola和韓國斗山的戰略目標已經不是爭奪中國市場，他們在中國的擴產非常有限，因此我們的統計應基本能反映國內市場的擴張情況，實際新增產能應不會明顯偏離統計值；4、部分二線廠商由于自身實力較差，競爭力不強，其擴產目標將難以實現；5、隨著PCB技術特性的快速演變，覆銅板產品的開發愈發差異化，PCB廠與上游的覆銅板廠需就PCB具體參數特性的達成進行密切合作、共同開發所需的覆銅板產品。“門當戶對”式的合作具有長期穩定性，可避免外來的惡性競爭。

　　因此我們總體判斷，未來兩年國內覆銅板市場應會平穩發展，而兩極分化、強者恒強現象也將不可避免。事實上，中國覆銅板產業在2001年后并未出現大的供求失衡和長期的惡性競爭，廠商的盈利波動更多的體現著淡旺季效應，是一種短期現象。

　　PCB產品的演進給覆銅板廠商帶來更多的技術挑戰覆銅板作為PCB產品的基材，其性能要時刻隨著PCB產品的技術演進而不斷改善。目前兩大趨勢對覆銅板產業的發展趨勢將起到非常深遠的影響：一個是電子產品的快速更新換代，另外一個是環保化趨勢。

　　電子產品的快速更新換代覆銅板技術的發展與電子信息工業，特別是與PCB行業的發展是同步的、不可分割的。這是一個不斷創新、不斷追求的過程，覆銅板的進步與發展，時時受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術、PCB制造技術的革新發展所驅動。

　　電子信息工業的飛速發展，使電子產品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發展。從20世紀70年代中期的一般表面安裝技術(SMT )，到90年代的高密度互連表面安裝技術(HDI )，以及近年來出現的IC基板封裝技術等各種新型封裝技術的應用，電子安裝技術不斷向高密度化方向發展。同時高密度互連技術的發展推動PCB也向高密度方向發展。安裝技術和PCB技術的發展，使作為PCB基板材料———覆銅板的技術也在不斷進步。

　　HDI多層板的出現，是對傳統的PCB技術及其基板材料技術的一個嚴峻挑戰。同時也改變著CCL產品研發的思維。它引領著當今CCL技術發展的趨向，作為當今CCL技術創新的主要“源動力”，推動著CCL技術的快速發展。HDI多層板技術發展在未來幾年內的發展重點是：導電電路寬度/間距更加微細化、導通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。這一發展趨勢，給覆銅板行業提出了以下兩大方面的重要課題：如何在HDI多層板的窄間距、微孔化、薄型化不斷深入發展的情況下，保證它的覆銅板絕緣可靠性、通孔可靠性。覆銅板材料的可靠性問題是由CCL的基本性能(包括耐熱性、耐離子遷移性、耐濕性、耐TCP性、介電性等)與基板加工性(微孔加工性、電鍍加工性)兩方面性能的綜合體現。

　　環保化趨勢1：無鉛化2003年1月23號，歐盟正式對外發布WEEE和RoHS指令，規定從“2006年7月1號起，新投放市場的電氣電子產品不得含有：鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)等6種有毒物質”。2006年7月1號兩指令開始正式實施，中同政府也制訂了與歐盟兩指令相對應的法規。

　　RnHS將直接影響電子產品安裝過程中的回流焊和波峰焊條件，包括維修焊接溫度。而滿足這一條件的功能，必須靠覆銅板提高相關性能來實現，業界將這種高性能的覆銅板稱為“無鉛”化覆銅板。“無鉛”化需要覆銅板產品在耐熱性、耐濕性、熱膨脹系數以及工藝性、機械加工性能上作出不斷改進。

　　無鉛化要求是從歐洲和日本兩個地域開始，到2007年底結束，主要涉及消費電器類，如：音像設備、移動電話、個人電腦、玩具等，總量占03年全球同類產品總量的20%。然后，開始實施無鉛化的地域為美國和包括中國在內的亞洲，電器類別與第一階段相同，05年開始實施，預計08年結束，總量占03年全球同類產品總量的22%。同時目前ROHS指令的“豁免”部分的電器產品，如汽車、工業電器、計算機和通信基站應用領域，總量占03年全球電子產品總量的45%；2006年開始實施，也要等到指令內容的重新修定，預計實施周期要延至2010年以后。而涉及醫療器具與軍工電子方面，總量占03年全球電子產品總量的15%，目前還沒有具體的實施方案。

　　環保化趨勢2：無鹵化覆銅板無鹵的概念，先是日本覆銅板界基于歐盟兩指令對PBB和PBDE的禁用而沿伸出來。這一問題迄今在全世界仍有分歧。由于歐盟WEEE、RoHS2份指令并沒有禁用所有含鹵阻燃劑，因此電子電氣設備無鹵化的最大推動力來自于日本、歐洲的一些整機廠。近年來出于市場競爭和提高公司形象的目的，一些日歐整機廠如SONY、TOSHIBA、NOKIA、PHILIPS、ERICSSON、CANON、FU-JITSU等，積極在其產品中推行無鹵化，全球無鹵型覆銅板需求量將從2005年的占50%提高至2008年的占80%。

　　從產業渠道中得到的消息，目前無鹵化產品需求非常旺盛。

　　研發能力對覆銅板廠商愈發重要PCB產品的技術演進對覆銅板材料提出了越來越高的要求，因此覆銅板廠商只有不斷進行研發、提高基板材料的各項性能指標才能滿足這些苛刻要求，并獲得較好的發展。

　　生益科技的研發能力在國內是最強的，各種高性能覆銅板都是國內率先推出，以無鹵化產品為例，公司于2002年即在國內率先開發出無鹵型FR-4覆銅板(S1155)及多層板用粘結片(S0155)、無鹵型CEM-3(S2155)，并于當年開始試產試銷，銷售量逐年上升。隨后于2004年上半年推出無鹵型高Tg覆銅板S1165，板材Tg(DSC)>165℃，綜合性能優秀，耐堿性優異。

　　2006年1月9日，生益科技順利通過“國家級企業研究開發中心”的認定，成為我國覆銅板業界首家國家級企業研究開發中心。

　　高Tg、低Dk、低CTE等高參數指標的產品研發也不斷取得進展，因此公司將在環保板、撓性板、特殊用途板、HDI用覆銅板等高端市場不斷獲得市場份額，從而維持公司的高盈利狀態以及超過行業的發展速度。

　　公司經營分析公司產能持續快速擴張公司1998年上市，當時年產能為400萬平米，在國內覆銅板行業發展態勢良好的背景下，生益科技不斷加大投資，經8次擴張產能，利用公司在行業中的技術、管理和品牌優勢，期間歷經擴產、收購、新建后到2006年產能擴張至2500萬平米，產能復合增長率25.7%，并形成了“三地四廠”的生產格局。

　　2007年迎來新一輪產能擴張2007年公司產能又將大幅增長：其中陜西生益廠將由35萬張/月增加到45萬張/月，該擴產已于春季完成；東莞的松山湖廠擴產60萬張，從而使東莞兩廠的產能由105萬張增至165萬張，該擴產已經于6月試生產，估計8月即可達產；10月蘇州生益廠產能將由35萬張增加到95萬張。總體來講，公司07年底的產能將擴增至305萬張，合計年產能4300萬平米，比06年增加74.2%。

　　快速增長的產能為保證公司在國內覆銅板的領先地位奠定堅實基礎。

　　產能增長有訂單保證生益科技在大規模擴產之前曾經對剛性CCL客戶行了廣泛調查，結果表明250家左右構成的PCB客戶群中，在2007和2008年中將有不少企業會擴產，“老”客戶在2007年的PCB產能將有50%的增長量。因此公司對目前的大規模擴產的市場消化能力充滿信心，甚至還擔心07年中國PCB繼續高速增長的好勢頭下，還不能滿足客戶的增量需求，特別是華南地區。

　　雖然06年中國已經成為全球最大的PCB制造國，但是諸如HDI板、撓性板或者硬撓結合版以及IC基板等高端PCB板向中國的轉移才剛剛開始，因此未來幾年仍將是中國PCB產業快速發展期。而生益科技作為國內PCB材料龍頭供應商，其綜合優勢將保證其將以高更快的速度發展。結合過去幾年的發展態勢，生益科技的產能擴張速度應該高于PCB產業10個百分點將是比較正常。

　　從國內龍頭向國際廠商邁進生益科技在過去幾年表現出來愈發強勁的市場競爭力。在中國信息產業良好發展的大背景下，生益始終能夠以國內高端產品的研發來引領中國覆銅板產業的發展。根據專業機構JMS的統計，生益2005年全球市場占有率為4.3%，居于行業第7位。但經過2年的發展，2007年生益的市場占有率有望提升至6%，和韓國斗山和德國Isola規模相當，到2008年公司規模的市場地位將上升至第4位。

　　從技術實力上看，生益目前不如日本的松下電器、三菱瓦斯、德國的Isola以及臺灣的南亞塑膠。但是生益的技術差距僅僅存在于IC基板、特殊性能覆銅板等少數領域，而在大部分領域如多層板、HDI板等方面，公司的技術實力正和國際領先水平逐漸縮小。生益綜合優勢明顯，其強大的競爭力將有可能使其占據越來越多的市場份額，若保持目前的發展態勢，6年后及2013年公司市場占有率提升至15%以上，成為全球數一數二的領導廠商。

　　財務分析：盈利能力強，管理效率高內生成長性強公司1998年IPO后從未進行過再融資行為，且幾乎每年都有現金分紅，公司業績僅僅依靠自身經營現金流就實現了30%以上的復合增長率，這反映出公司極強的投資回報能力。2003-2006年間公司用于購建固定無形和長期資產支付的年均現金支出2.137億元，銷售額年均增加6.281億元，利潤年均增加0.847億元，投入產出比為1：2.94。在假設保持過去03-06年間平均投入產出水平的情況下，如果銷售額若計劃保持30%增長的話，公司僅需2.26億元的長期資本開支，在先行考慮“固定資產折舊”、“長期待攤費用攤銷”等非現金費用支出后，公司僅需另外支出1.41億元，相當于凈利潤(含少數股東利潤)的55%。這說明，生益科技的內生成長性是非常突出的。

　　盈利能力突出生益科技在覆銅板行業的競爭優勢可以從其盈利能力上得到驗證。和臺灣五家覆銅板專用廠相比，04年以前，生益的盈利能力并不突出，但05年之后，公司的競爭優勢逐漸體現，06年的凈資產收益率已經達到了26%，超出臺灣盈利最好公司聯茂約7個百分點。生益的規模優勢明顯，盈利能力突出，其發展速度肯定將快于這些臺灣廠商。

　　營運能力不斷提高生益的存貨周轉率、應收賬款周轉率、固定資產周轉率、總資產周轉率在02年以后都是逐年改善，反映出公司較高的資產運作效率，即以更少的投入獲得更多的產出，節約資金成本，規模效應逐漸顯現。

　　風險因素原材料波動風險：中國大陸覆銅板產能擴展迅速，但是相應的上游原材料如玻纖布、銅箔、樹脂供應能力的擴張不見得和下游需求匹配。如果部分原材料出現短缺導致價格上升，覆銅板企業的盈利能力可能會出現波動。

　　行業競爭加劇風險：06年覆銅板廠商盈利普遍較好，這刺激了廠商的投資意愿，07年將是中國大陸覆銅板產能快速擴張的一年。如果擴張過快將有可能導致惡性競爭，影響企業盈利。同時，覆銅板的出口退稅率于去年9月大幅下調，有可能使覆銅板產業變成不被鼓勵的邊緣性行業，并加劇國內競爭。

　　下游需求減緩風險：PCB產品的生產存在一定污染，環境治理成本較高，如果中國政府加大環境保護的力度可能會減緩外資PCB廠商在中國擴產的意愿。

　　盈利預測主要假設：

　　1、公司主要產品覆銅板(CCL)07、08兩年產銷量增長率維持在30%左右；2、覆銅板毛利率07年受出口退稅率調整而有所下降，08年恢復為歷史平均的18.9%；3、原材料包括銅箔、玻纖布等的價格保持穩定，及使價格波動對公司CCL的毛利率影響也不大，因為覆銅板行業有很強的成本轉嫁能力；4、公司的規模效應得以體現，期間費用率逐年下降。

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