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　　惠毓倫 廣發(fā)證券

　　主營業(yè)務公司主營半導體封裝材料引線框架和鍵合金絲。2006年公司主營業(yè)務收入63043.61萬元，凈利潤5586.45萬元。公司自2003年開始生產半導體封裝材料鍵合金絲，增長較快，近幾年在主營收入的比重逐步增大。根據中國電子材料行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，公司自1999年到2005年連續(xù)七年在引線框架的產量、銷量和市場占有率等指標方面國內同行排名第一；2004年、2005年公司鍵合金絲產品的產銷量居國內同行排名第二。

　　主要競爭優(yōu)勢在引線框架的模具技術方面，公司目前是國內同行業(yè)中較少掌握模具設計和制造技術的企業(yè)之一，在國內同行業(yè)居于領先地位，尤其在高端產品方面，通過不斷改進，從單排到雙排再到多排，使引線框架生產效率大幅提高，因此具有明顯的競爭優(yōu)勢。引線框架的電鍍技術方面，通過消化吸收國外新型高速電鍍線，公司有望把現有的生產線改造成效率高、成本低的新型電鍍生產線，預計可以把目前的電鍍速度提高4-5倍，將大大提高生產效率。封裝引線金絲的生產需要長期的工藝摸索和積累，公司目前已經掌握了關鍵的合金配比技術，通過在高純度的黃金中添加不同比例的微量元素，生產出符合

半導體集成電路和分立器件所用的鍵合金絲。

　　預計主營業(yè)務持續(xù)增長公司目前進入持續(xù)發(fā)展階段，在2008年IPO募集資金項目投產后，公司的增長速度還會加快，主營業(yè)務增長的驅動因素主要是引線框架的產能增加及金絲的產能增加。

　　公司目前估值略低，給予買入評級公司2007、2008和2009年動態(tài)市盈率分別為47倍、33倍和25倍，與同行業(yè)公司及中小板企業(yè)整體估值水平相比略低，考慮到公司作為行業(yè)龍頭及半導體行業(yè)的快速發(fā)展因素，公司未來的發(fā)展有可靠的保證，因此給予買入的評級，目標位32元。

　　主營業(yè)務公司主營半導體封裝材料引線框架和鍵合金絲。2006年公司主營業(yè)務收入63043.61萬元，凈利潤5586.45萬元。

　　根據

中國電子材料行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，公司自1999年到2005年連續(xù)七年在引線框架的產量、銷量和市場占有率等指標方面國內同行排名第一；公司鍵合金絲產品連續(xù)兩年(2004和2005年)的產銷量在國內同行業(yè)中排名第二。

　　主要競爭優(yōu)勢引線框架的模具和電鍍技術公司及其前身自成立以來，一直專注于從事半導體封裝材料引線框架產品的研發(fā)、生產和銷售，經過多年的技術積累，公司掌握了引線框架生產的核心技術，主要體現在模具技術和電鍍技術方面。

　　在模具技術方面，公司目前是國內同行業(yè)中較少掌握模具設計和制造技術的企業(yè)之一，在國內同行業(yè)居于領先地位，尤其在高端產品方面，通過不斷改進，從單排到雙排再到多排，使引線框架生產效率大幅提高，因此具有明顯的競爭優(yōu)勢。

　　電鍍技術方面，公司已經掌握了電鍍線設計技術，通過消化吸收國外新型高速電鍍線技術，公司有望自主設計建造效率高、成本低的新型電鍍生產線，預計可以把目前的電鍍速度提高4-5倍，將大大提高生產效率。金絲的合金配比封裝引線金絲的生產需要長期的工藝摸索和積累，公司目前已經掌握了關鍵的合金配比技術，通過在高純度的黃金中添加不同比例的微量元素，生產出符合半導體集成電路和分立器件所用的鍵合金絲。

　　預計主營業(yè)務持續(xù)增長公司目前進入持續(xù)發(fā)展階段，在2008年IPO募集資金項目達產后，公司的增長速度還會加快，主營業(yè)務增長的主要驅動因素主要是引線框架的產能增加及金絲產能的增長。下表是對公司兩大主營產品進行的產量預測。

　　根據我們的業(yè)績預測，2007年、2008年和2009年主營增長幅度仍能保持在30%-38%之間，由于規(guī)模效應的顯現，凈利潤的增長幅度將高于主營收入的增長幅度，預計在35%-42%之間。其中2008年在IPO募集資金項目達產后，增長幅度將較高。

　　公司主要風險因素公司主要的風險因素包括：

　　1、總體規(guī)模較小，抗行業(yè)波動性風險能力較弱。

　　2、原材料價格波動風險，公司的定價模式意味著仍需承擔相當一部分的風險，特別是引線框架。

　　3、在公司發(fā)展到一定階段后保證管理水平的同步提高，是公司持續(xù)發(fā)展的前提。公司作為家族企業(yè)，未來能否保證管理水平的同步提高，仍需觀察。

　　4、公司屬制造型企業(yè)，技術人員比例及人員整體素質仍偏低。

　　5、半導體行業(yè)目前的應收帳款行規(guī)導致企業(yè)的應收帳款會隨著規(guī)模的擴大而增加，從而加重企業(yè)的財務負擔。

　　公司目前估值略低，給予買入投資評級根據我們的業(yè)績預測，公司2007、2008和2009年EPS分別為0.56元、0.80元和1.08元，對應動態(tài)市盈率分別為48倍、33倍和25倍，與市場同行業(yè)公司及中小板企業(yè)整體估值水平相比略低，考慮到公司作為行業(yè)龍頭及國內半導體行業(yè)的快速發(fā)展因素，公司未來的發(fā)展有可靠的保證，因此給予買入的評級，目標位32元。

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