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　　長電科技基本情況長電科技主要從事IC封裝測試代工和分立器件制造；長電科技的代工客戶主要是國內的IC設計公司，仍沒有國際知名半導體IDM公司。

　　行業地位長電科技是中國半導體封裝測試行業進入TOP10的唯一內資企業；長電科技主要產品的封裝類別仍屬于中低端技術。

　　欲借助FBP項目和長電先進晉級中高端封裝技術廠商行列目前，長電科技的FBP項目還有部分技術瓶頸需要解決，同時受制于較少的原材料供應商(主要是引線框架供應商)，FBP技術尚未用于大規模的產品生產；受制于CSP封裝技術運用的限制(目前僅國際知名廠商才在產品中運用CSP封裝技術，中國本土

半導體廠商的產品中幾乎無此技術的運用，而長電科技目前的客戶主要為本土廠商)和芯片凸塊中金凸塊技術尚未完全攻克(凸塊可分為金、銅、錫三種)，長電先進的生產和銷售狀況尚未達到預期。

　　盈利預測及估值我們預計2007年的每股收益為0.51元/股，按照20-25倍市盈率，未來一年的合理價格為10.20-13元。由于我們的業績預測相對謹慎，長電科技目前13.15元(2007-3-23收盤價)的股價將會獲得有力支撐。2008年長電科技出現業績爆發性增長的可能性比較大，長期來看我們給予“買入”的投資評級。

　　長電科技基本情況長電科技主要從事IC封裝測試代工和分立器件制造江蘇長電科技股份有限公司(簡稱長電科技，600584.SH)主要從事集成電路(Integrated Circuit，簡稱IC)封裝測試代工和分立器件(Discrete，長電科技主要制造三極管)制造。在2006年4月，長電科技購入江陰新順微電子有限公司(簡稱新順微電子)以前，制造分立器件的芯片主要來自于外購，通過長電科技封裝測試后出售。因此，長電科技在半導體行業中通常被劃分為封裝測試型公司。

　　2006年前三季度，長電科技主營業務收入和主營業務利潤中，IC封裝測試分別占33%和18%，分立器件制造分別占59%和59%，凸塊加工分別占7%和22%，芯片占1%。

　　長電科技的代工客戶主要是國內的IC設計公司，仍沒有國際知名半導體IDM公司長電科技目前IC封裝測試代工的客戶主要是國內的IC設計公司，還沒有國際知名的半導體IDM公司。長電科技現在積極進行國際知名半導體客戶的開發，已有國際知名客戶對其進行嚴格的認證。長電科技也正按照嚴格的要求來改進生產流程中的管理，包括準備在近期提供客戶生產流程的在線查詢(臺灣一流的IC代工公司普遍提供的客戶服務)。

　　行業地位長電科技是中國半導體封裝測試行業進入TOP10的唯一內資企業根據2005年的統計，國內共有封裝測試企業64家，IC封裝測試銷售收入為350億元。2005年前10大封裝測試企業中除了樂山無線電有限公司為分立器件封裝測試企業外，其余均為集成電路封裝測試企業。進入前9位的IC封裝測試企業2005年銷售收入合計220.77億元，占當年IC封裝測試業總銷售收入的63%，由此可見，中國封裝測試業的行業集中度較高。在排名前9位的IC封裝測試企業中，內資企業僅長電科技一家，內資控股僅南通富士通，其余均是國外IDM公司在華建立的獨資或控股的封裝測試企業。

　　長電科技主要產品的封裝類別仍屬于中低端技術半導體封裝形態可分為3大類：1、引腳插入型(PTH：Pin ThroughHole)；2、表面粘著型(SMT：Surface Mount Technology)，通常又稱為貼片式封裝；3、高級封裝。在半導體的封裝型式中，從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SiP，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1、適用頻率越來越高、耐溫性能越來越好、引腳數增多、引腳間距減小、重量減小、可靠性提高、使用更加方便等(見圖表6)。其中DIP屬于引腳插入型封裝，SOP、QFP、PGA和BGA屬于貼片式封裝，CSP和SiP屬于高級封裝。

　　欲借助FBP項目和長電先進晉級中高端封裝技術廠商行列FBP(Flat Bump Package，平面凸點式封裝)是長電科技的最新研究成果。IC封裝技術一直在小體積與高性能之間需求最好的平衡點。

　　從DIP插入式封裝到SOP表面貼片式封裝，再到QFP扁平式貼片封裝，芯片的封裝體積一直朝著小型化發展，結構性能也不斷提升。到90年代，QFN四面扁平無腳封裝的出現，是在QFP的基礎上將原先在封裝體周圍的輸出腳收放到封裝體底部，從而在貼片作業時大大減少所占空間。但QFN常有內腳焊點不穩、溢料、返工頻率高、封裝良率偏低等問題。長電科技獨立研發的FBP改善了QFN生產過程中的諸多問題。FBP技術將使得產品沒有溢料并獲得高良率。同時，FBP/HBGA(Heat Bump Grid Array，為FBP引申的技術)可以替代QFN、MCM以及部分BGA、CSP、SiP等先進封裝技術。

　　目前，長電科技的FBP項目還有部分技術瓶頸需要解決，同時受制于較少的原材料供應商(主要是引線框架供應商)，FBP技術尚未用于大規模的產品生產。2006年，FBP技術封裝的產品銷售收入僅為幾百萬元。由于FBP是長電科技獨立研發的技術，在客戶的開發上較成熟和普遍運用的技術困難。因此，現階段客戶都是小批試產，并未下大批量的訂單。長電科技計劃在2007年增加FBP技術產品的產量，并希望于2008年底產量達到設計產能。

　　長電科技2003年10月與新加坡先進封裝技術私人有限公司共同出資成立江陰長電先進有限公司(簡稱長電先進)，開發用于

液晶顯示器驅動IC的芯片凸塊和圓片級封裝(WLCSP)等國際高端封裝技術。

　　受制于CSP封裝技術運用的限制(目前僅國際知名廠商才在產品中運用CSP封裝技術，中國本土半導體廠商的產品中幾乎無此技術的運用，而長電科技目前的客戶主要為本土廠商)和芯片凸塊中金凸塊技術尚未完全攻克(凸塊可分為金、銅、錫三種)，長電先進的生產和銷售狀況尚未達到預期。目前，長電先進的月投片量為1萬片(折合成6”)，而設計產能為月投片量1.5萬片。

　　長電科技能否晉級中高端封裝技術廠商行列，能否成為國際知名IDM半導體廠商的供應商，取決于FBP項目和長電先進技術瓶頸的攻克和客戶的開發。它能否升級成功，我們拭目以待。

　　盈利預測及估值盈利預測假設：1、2007年IC銷售量為55億只、分立器件銷售量180億只；2、FBP項目和長電先進在客戶開發上2007年沒有爆發性增長，爆發性增長最有可能出現在2008年。由于增長幅度現在無法預計，我們暫沒有對2008年業績進行預測；3、2007年中國和全球半導體市場繼續延續2006年的增長態勢，行業拐點如預測的不會在2007年出現。

　　結論：我們預計2007年的每股收益為0.51元/股，按照20-25倍市盈率，未來一年的合理價格為10.20-13元。由于我們的業績預測相對謹慎，長電科技目前13.15元(2007-3-23收盤價)的股價將會獲得有力支撐。2008年長電科技出現業績爆發性增長的可能性比較大，長期來看我們給予“買入”的投資評級。

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