長電科技：產品結構升級 規模擴張

　　周紅軍 國都證券

　　分立器件產品實現向片式化的轉移。2006年中期,公司的分立器件產品片式化比例達到了73%,較2002年提高約58個百分點;毛利率為26%,在價格逐步下滑的情況下仍然較2002年提高了約2個百分點.公司正在通過技改和新建來繼續提高分立器件片式化的比例,分立器件短期內仍將是公司業績的主要增長動力.集成電路封裝實現由傳統封裝形式到現代封裝形式演化。公司已經開發成功IC封裝的WLCSP和FBP技術,產品已經通過部分客戶的認證,并已經開始向客戶供貨,未來市場銷售規模會逐步擴大.規模將持續擴張。未來公司在IC封裝領域和片式分立器件領域會繼續擴大規模,其中IC封裝領域將投資4.1億元,建設年產10億塊FBP封裝集成電路生產線(需要定向增發完成后實施)。投資1.3億元，提高SOP8集成電路封裝能力，該項目預計07年二季度投產;片式化分立器件領域,投資1.1億元提高公司的SOD和SOT產品的封裝檢測能力，該項目預計07年二季度即可投產。

　　可能成為行業政策的最大受惠者。國家正在制定新的扶植

半導體行業發展的優惠政策,并有可能在07年正式頒布實施.公司目前的所得稅稅率為33%,如果公司能夠享受科技類公司的15%所得稅優惠稅率,其業績將會有較大幅度的提升.此外,明年國家可能執行的內外資并軌25%的所得稅率對公司的經營也會產生積極的影響.投資評級為短期推薦、長期-A。預計06年、07年EPS為0.34元、0.46元，07年市盈率為22.91倍。07年合理市盈率定位為30倍左右，對應價格是13.8元，給與短期推薦、長期-A的投資評級。

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