長(zhǎng)電科技：產(chǎn)能日益緊張產(chǎn)品趨向中高端

　　銀河證券

　　下半年產(chǎn)能緊張，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升，毛利率增加公司產(chǎn)品包括集成電路封裝和分立器件兩部分，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè)。

　　今年以來(lái)公司集成電路產(chǎn)能與訂單一直存在缺口，到2006年3-4季度缺口越來(lái)越大，顯示下游行業(yè)需求日益旺盛。公司集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也在改善，中高端產(chǎn)品比重加大。1-3季度集成電路封裝的毛利率為13.7%，而3季度內(nèi)的毛利率就達(dá)17%，產(chǎn)品毛利率水平急速提升，這種趨勢(shì)在第4季度仍然持續(xù)并強(qiáng)化。

　　分立器件產(chǎn)能與訂單同樣存在越來(lái)越大的缺口，并在4季度更加明顯。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也獲得提升，1-3季度分立器件的毛利率為25.7%，而3季度內(nèi)的毛利率就達(dá)28.7%，第4季度產(chǎn)品結(jié)構(gòu)還在進(jìn)一步獲得改善，公司正逐步放棄利潤(rùn)率偏低的低端產(chǎn)品。

　　自主

　　長(zhǎng)電科技具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝產(chǎn)品FBP已經(jīng)完成生產(chǎn)準(zhǔn)備，經(jīng)過(guò)下游廠商測(cè)試和論證，現(xiàn)在訂單急速增加，已經(jīng)開(kāi)始規(guī)模化生產(chǎn)，我們估計(jì)2007年收入將超過(guò)1億元。

　　目前向長(zhǎng)電科技下FBP訂單的還只是世界上二流集成電路企業(yè)，集成電路巨頭如MOTOROLA等仍在進(jìn)行認(rèn)證工作。如果主流集成電路企業(yè)開(kāi)始下訂單，那將是公司的重大進(jìn)步，也將是FBP技術(shù)應(yīng)用的重大突破。

　　FBP技術(shù)是一種集成電路封裝技術(shù)，相比于此前的QFN技術(shù)，可以獲得更小的封裝尺寸和更加可靠的性能。FBP技術(shù)由長(zhǎng)電科技發(fā)明，并已獲得了發(fā)明專(zhuān)利，這是我國(guó)企業(yè)首次獲得封裝技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利。如果FBP技術(shù)發(fā)展成為全球集成電路行業(yè)主流的封裝技術(shù)之一，長(zhǎng)電科技將會(huì)獲得重大發(fā)展。美國(guó)AMKOR公司就是利用發(fā)明QFN技術(shù)而發(fā)展成為世界領(lǐng)先的封裝企業(yè)之一。公司期望利用FBP技術(shù)獲得飛躍發(fā)展，現(xiàn)在開(kāi)局良好，并使公司盈利和業(yè)務(wù)獲得增加。

　　先進(jìn)技術(shù)和新廠區(qū)促進(jìn)持續(xù)發(fā)展控股70%的子公司長(zhǎng)電先進(jìn)是世界第4家具有WLCSP封裝技術(shù)的企業(yè)，現(xiàn)在市場(chǎng)需求尚不充分，預(yù)計(jì)在2008年及以后WLCSP需求量才會(huì)大幅度增加。CSP技術(shù)是目前最先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，INTEL CPU就采用這種技術(shù)封裝，目前在其他類(lèi)集成電路的應(yīng)用尚不廣泛，但是一般認(rèn)為這是未來(lái)的封裝技術(shù)，應(yīng)用面將會(huì)越來(lái)越寬。長(zhǎng)電先進(jìn)通過(guò)獲得授權(quán)和技術(shù)轉(zhuǎn)讓?zhuān)�建立了WLCSP封裝技術(shù)企業(yè)，這是長(zhǎng)電科技著眼于長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展所作的布局，為2008-2009年的增長(zhǎng)預(yù)設(shè)基礎(chǔ)。

　　長(zhǎng)電科技的新廠房建設(shè)已經(jīng)完成，預(yù)計(jì)公司2007年2月就會(huì)啟用，屆時(shí)擴(kuò)充產(chǎn)能將會(huì)更容易，一直存在的產(chǎn)能瓶頸將得到緩解。公司準(zhǔn)備把集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)全部搬進(jìn)新廠區(qū)，把分立器件相關(guān)產(chǎn)業(yè)留在老廠區(qū)。新廠區(qū)建設(shè)得到了當(dāng)?shù)卣�府的支持，廠區(qū)面積為56萬(wàn)平米，如果全部使用，長(zhǎng)電科技就將成為世界級(jí)的集成電路封裝企業(yè)。

　　公司發(fā)展的行業(yè)背景中國(guó)集成電路市場(chǎng)2005年銷(xiāo)售規(guī)模為3804億元，增長(zhǎng)率為30.8%，同時(shí)CCID預(yù)計(jì)2006年和2007年都將保持30%以上的增長(zhǎng)速度。目前封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售收入占國(guó)內(nèi)集成電路收入的46%，比重較前幾年有較大幅度下降，原因是集成電路制造業(yè)和設(shè)計(jì)業(yè)都以后發(fā)速度高增長(zhǎng)。

　　2005年封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)18%，保持了平穩(wěn)快速的發(fā)展勢(shì)頭。

　　長(zhǎng)電科技在國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)中排名第9，是前十名中唯一的內(nèi)資企業(yè)，實(shí)際上是規(guī)模最大和技術(shù)最為領(lǐng)先的內(nèi)資封裝企業(yè)。

　　投資評(píng)級(jí)

　　集成電路行業(yè)受到全球周期性景氣循環(huán)的影響，預(yù)計(jì)2007年仍然是集成電路景氣時(shí)期，主要是消費(fèi)電子需求的強(qiáng)力推動(dòng)。即使未來(lái)出現(xiàn)景氣循環(huán)向下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也將只是減緩發(fā)展速度，不會(huì)改變高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

　　我們估計(jì)公司2006年凈利潤(rùn)可以達(dá)到10550萬(wàn)元，每股收益0.36元，2007年凈利潤(rùn)將可增長(zhǎng)30%，每股收益0.47元。從公司的產(chǎn)能和產(chǎn)品看，2008年將會(huì)有比較2007年更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。目前股價(jià)為9.99元，預(yù)期2006年市盈率為27.7倍。

　　首次投資評(píng)級(jí)為：推薦。