長電科技：新順芯片為企業發展添力

　　國金證券

　　程兵

　　我們繼續重申“獨立封裝業務＋分立器件制造”模式是公司的核心價值所在，FBP的技術優勢與業務開拓成功和長電先進的技術儲備不僅僅是公司這種模式的重要補充，也在公司未來發展階段體現著不同的作用。

　　對于我國集成電路產業，我們優先看好集成封裝行業；完備的技術儲備是公司核心競爭力所在，這為其在未來行業發展中獲得良好的成長空間；FBP的成功與長電先進WL-CSP等技術儲備又強化了這一優勢；

　　我們認為FBP技術是公司封裝技術重要的補充，它使得公司得以擁有主流封裝技術并進入該市場，但規模與客戶結構使得該技術還不具備完全替代QFN進入核心IC封裝應用領域；這是FBP與長電先進的主要差別；

　　長電先進已擁有較全面的CSP級封裝技術儲備與生產規模，并積極在各個應用領域開拓市場，由于CSP級封裝技術市場仍為成熟，未來成長還面臨一定不確定性；但我們認為，一旦該業務取得成功，公司將有可能擠身國際主流封裝商行列；

　　新順電子的芯片制造能力加強將進一步完善公司分立器件的制造鏈，提高了公司在分立器件制造的競爭優勢，強化了公司“獨立封裝業務＋分立器件制造”模式的價值；

　　高水平的稅率使得公司在未來半導體產業政策，特別是“五減五免”政策的變動情況下受惠程度遠高于國內同行；

　　短期內我們需要關注未來小非解禁導致的股價波動；

　　在《集成電路行業2007年年度研究報告》中，我們已經闡述了未來全球半導體產業發展將伴隨著技術進步，而“核心技術”缺失與規模偏小是我國半導體企業的主要問題這一觀點；因此，我們認為未來在集成封裝行業，我國將能快速追趕國際水平；

　　我們認為較低的設備投資和較長的封裝技術壽命是我國封裝技術與分立器件制造快速追趕國際水平的主要原因；..組建年產8.4億只小型集成電路SOT-26、HSOP28、MSOP8、SOT-23-3/5/6、SOT-223封裝、檢測生產線項目僅需1.7億投資..從封裝技術的發展情況看，各種封裝技術的成熟期壽命普遍在7年以上；

　　即便是QFN這種高端的主流封裝技術，長電科技和蘇州固锝已經掌握了同等優勢的甚至更有優勢的封裝技術；..在《FBP業務開展順利，看好公司現有模式的未來發展》報告中，我們闡述了在未來獨立封裝企業將成為集成封裝行業的主流；而集成電路產業轉移必以集成封裝轉移為先鋒，這將為我國集成封裝企業發展提供很好的機遇；

　　國際主流封裝企業，特別是臺灣主流獨立封裝企業的產能轉移，將加快封裝業務的回流，進一步強化我國集成封裝市場的國際地位；..由于我國現有集成封裝企業業務主要集中在二線IC的封裝領域與國際主流封裝企業外包領域，因此，國際主流獨立封裝企業(例如ASE等)的產能轉移將不會對我國集成封裝企業造成直接沖擊，甚至會帶來更多的外包業務；

　　因此，對于我國集成電路產業，我們優先看好集成封裝行業；

　　由于我國并不具備主流芯片設計制造能力，整體集成設計水平仍然不強；沒有自主的主流芯片設計市場支持，我國集成制造業盈利能力仍將落后國際水平同行；

　　技術上進步、集成制造技術更新加劇與我國集成制造行業技術的差距，使得未來集成制造技術將會面臨著較大的盈利壓力；

　　集成封裝技術上的壁壘不高，資本支出不大與豐富的客戶群(例如臺灣二線IC設計制造族群)將保障我國集成封裝行業的盈利能力；“獨立封裝業務＋分立器件制造”模式是長電科技的核心價值所在，FBP技術成功與長電先進的技術儲備將強化這一模式，但兩者發揮的作用不同FBP技術封裝業務推廣已經取得成功，自制引線框的成功量產將進一步加快公司FBP業務的產業化進程

　　FBP業務的成功標志著公司擁有了高端的主流封裝技術并進入該領域市場，而FBP技術優勢將極大提升公司的競爭力；

　　由于FBP技術具備立體成腳的技術優勢，在多圈腳封裝應用領域較QFN具備優勢，并擠占部分BGA市場，

　　FBP技術在超小超薄尺寸封裝的優勢，使得其在分立器件制造領域已經延伸到1.0*0.6*0.5等超小型產品，這也是我們未來看好的領域；

　　然而，FBP業務的規模與客戶結構使得該技術目前并不具備完全替代QFN技術市場；這是FBP技術與長電先進的主要區別所在；

　　目前FBP業務規模與擁有該技術的廠家均遠差于QFN技術情況，這是FBP技術難以獲得大部分國際主流半導體制造廠商訂單的主要原因；

　　即便是現在ADI、IR等國際主流半導體制造廠商已介入FBP封裝業務，但FBP技術的“獨特性”是這些企業為了保證新品推廣不易仿制的主要動因；

　　因此，我們看好FBP技術能向上延伸成BGA技術拓展其在集成封裝領域的應用范圍；更看好在分立器件制造具備超小超薄尺寸封裝的優勢，在這個領域相比QFN將具備更好的優勢；

　　公司自制引線框已經完成產品試樣過程，并進入小批量量產，這將加快公司FBP業務產業化進程；

　　公司自制引線框生產能滿足公司50%左右的FBP引線框需求；..公司預計將于4月份后引線框生產線能進入大批量量產；

　　公司FBP訂單進展良好，產能擴張按部就班；

　　12月份公司FBP訂單量已達6KK，同比增長150%，訂單大幅增長的主要原因來自于部分客戶訂單的提前導入量產；而1月份已到的Wafer量已達6KK，FBP業務進展順利；

　　長電先進以Bumping技術為核心，衍生開發出WL-CSP、COG、SiP和堆疊技術(Stacked Die)等，具有較完備的CSP級封裝技術；同時，公司產能規模已達全球第四，并積極開拓多個應用領域；公司在手機和PSP應用領域的封裝業務已進入小批量量產階段，其中手機應用領域客戶已拓展至9家，客戶集中度風險有所降低；公司前道工序產能為3萬片/月，后端工序目前產能為1.5萬片/月，產能瓶頸在后道工序的測試上；

　　公司已經成功開拓在顯卡，儲存卡等應用領域的樣品；長電先進目前主要客戶均為全球主流半導體制造商，例如，ST等；長電先進現量產的產品種類已約達40多種，集中度風險有所降低；WL-CSP等技術市場較之FBP業務市場存在較大的差別，其技術壽命時期仍處在萌芽期，市場仍存在較大的風險；FBP技術是直接面對QFN技術，目前QFN技術已經步入成長期，而對于WL-CSP等技術，其技術壽命時期仍在萌芽期，這也是現階段長電先進技術拓展不如FBP順利的主要原因；..目前長電先進的主要業務仍集中在手機應用領域，公司仍存在應用領域過于集中的風險；

　　因此，長電先進未來發展仍面臨著市場風險，然而，長電先進起點與國際同行差距不大，我們認為一旦業務開展成功，公司將有可能擠身入國際主流獨立封裝企業行列；新順電子的芯片制造能力加強將進一步完善長電科技在分立器件的制造鏈，提升公司在分立器件制造的競爭優勢..新順電子已具備二極管、三極管、肖特基管等主要分立器件的芯片制造能力，這提高了公司的分立器件制造能力與競爭優勢；

　　新順電子已能滿足公司在分立器件制造中70%的芯片需求；

　　長電科技芯片自給率的提高，提高了公司的分立器件制造能力，這與公司完備的封裝技術儲備相宜得彰，共同強化了公司在分立器件制造的競爭力；..目前新順電子產能為4萬片/月(為4寸線)，公司已經積極進行產能擴張計劃，預計2008年新順電子將擴產至7萬片/月，這為長電科技未來在分立器件制造領域繼續保持優勢提供了有力的保障；

　　產能與廠房目前是新順電子的主要困境；

　　長電科技搬遷工程完成將有效解決新順電子廠房的困境；