首鋼股份(0959)近來加快了進軍高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的步伐，日前出資2.5億元與首鋼總公司、北京首鋼高新技術(shù)公司、北京市國有資產(chǎn)經(jīng)營公司以及美國AOS半導體公司、美國BVIDEBORAH半導體公司、美國JOSHUA半導體公司等國外芯片加工企業(yè)合資設(shè)立北京華夏半導體制造股份有限公司HSMC ，共同建設(shè)8英寸0.25微米芯片加工生產(chǎn)線。

　　據(jù)了解，首鋼股份此次投資建設(shè)的0.25微米工藝線，技術(shù)成熟，具有國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先水平，是我國21世紀初微電子專項工程，它的建設(shè)將奠定我國在21世紀進入微電子時代的生產(chǎn)基礎(chǔ)，是繼上海“909工程”之后的又一重大工程。

　　該項目先期計劃投資13.35億美元，于2000年底開工建設(shè)兩條8英寸0.25微米芯片生產(chǎn)線。2002年第一條線投產(chǎn)；2004年全廠達產(chǎn)，生產(chǎn)規(guī)模為月投45000片。到2010年將建成6-8條大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線、總投資額達100億美元。項目建成后，將能夠承接國內(nèi)外多家集成電路設(shè)計公司的加工業(yè)務(wù)，在國內(nèi)需求的0.25微米集成電路產(chǎn)品中將占據(jù)很大份額。

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