日經中文網報道，全球最大半導體代工企業“臺灣積體電路制造”正憑借智能手機半導體展開攻勢。除了今年已經開工建設的2處工廠外，還將投資1500多億新臺幣另建一處新工廠。積極投資的動作與陷入電腦需求低迷的全球半導體龍頭老大英特爾[微博]形成鮮明對比。臺積電在代工市場“一枝獨秀”的格局日趨明顯。

　　臺灣南部的工廠將于明年第1季度開工建設。預計到2014～2015年上半年投產。主要生產處理智能手機和平板電腦的通信和圖像處理的大規模集成電路系統（LSI）。電路線寬將達到16納米（1納米為10億分之1米）以下。臺積電將著力生產更小、耗電量更低的最尖端產品。

　　臺積電于今年4月和11月已經開始建設2處工廠。雖然沒有公布月產能，但據估算3處使用直徑300毫米硅晶圓材料的主力工廠滿負荷生產的合計產能將增加2～3成。

　　小型化和節電技術領先

　　在沒有自主品牌、專為客戶代工生產領域里，臺積電掌握著全球份額的約50%，無人能望其項背。臺積電能逐步確立優勢地位是因為形成了技術實力衍生投資余力的良性循環。

　　在技術競爭激烈的智能手機市場上，不但需要將圖像處理和通信性能裝入小小的半導體中，而且還需要降低耗電量的技術。要同時實現上述目標，大規模集成電路微細化技術不可或缺。

　　在目前，只有臺積電能夠生產最尖端的28納米線寬產品。智能手機半導體業績一路上揚的美國高通[微博]和博通公司等廠商都紛紛向臺積電發訂單。到2012年3季度為止，臺積電尖端工廠的產能都將處于難以滿足需求的狀況。

　　利潤率37％的龐大投資能力

　　建最尖端大規模集成電路工廠需要投資數千億日元。而營業利潤率高達37％的臺積電僅一個季度就能創出1000億日元以上的利潤。擁有從事代工生產的其他企業望塵莫及的投資余力。

　　雖然臺積電2012年的設備投資額約為83億美元，已經創下歷史新高，但張忠謀12月14日表示，投資額“2013年將接近90億美元”。很多日本半導體設備廠商和原材料廠商都在為臺積電供貨，日本相關產業也將搭上一班順風車。（日經記者山下和成 臺北報道）