英特爾中國大區總經理楊敘：

　　英特爾將給中國帶來最新技術

　　投資總額高達25億美元的大連芯片廠近日破土動工，預計2010年投產

　　隨著英特爾董事會主席克瑞格·貝瑞特揮動第一鍬土，投資總額高達25億美元的英特爾大連芯片廠于上周六正式破土動工。

　　這一天，英特爾中國大區總經理楊敘顯得格外興奮，他說：“兩年以后，如果美國出口技術限制有突破的話，我們一定會給中國帶來最新的技術！”

　　亞洲首個300毫米晶圓廠

　　“大連芯片廠將采用目前最先進的芯片制造技術。”楊敘告訴記者，它將是英特爾在全球第八個、亞洲第一個300毫米晶圓廠。晶圓是芯片制造流程中最上端、也是技術含量最高的工序，它經過切割、封裝，才能成為最終的芯片。

　　據透露，英特爾將采用“完全復制”的模式，建造這個目前在中國投資額最大的項目。楊敘強調說，大連芯片廠將成為全球

　　英特爾大連芯片廠總經理科比·杰斐遜表示，未來在大連芯片廠安裝的設備，50%是全新采購，而另外的50%來自其它工廠的舊設備。

　　不過，對于外界來說，一個更為關注的問題是環保。楊敘表示，他們會全面實施英特爾在美國、歐洲和亞洲其他工廠中所實施的環境健康和安全戰略。“將來，從這個工廠排出的水，會比流進來的水更干凈。”他告訴記者，英特爾的水凈化處理專家已經全部到位。

　　一年后才決定生產工藝

　　盡管英特爾一再強調300毫米是目前最先進的晶圓制造技術，然而，具體芯片的90納米生產工藝還是引起不少業界的疑問：為什么不采用英特爾目前最先進的45納米生產工藝？

　　芯片生產工藝越先進，單位面積可以集成的晶體管數目就可以越多，運算速度也就越快。90納米基本上落后目前最先進技術兩代。而由于相對落后，大連芯片廠生產的芯片將只用于芯片組，而不會封裝成最核心的芯片處理器。

　　“這是因為美國對于技術出口有一定的限制，”楊敘解釋說，英特爾會把許可范圍內的最新技術帶來中國。而科比·杰斐遜進一步表示，大連廠屆時具體采用何種生產工藝，還要等一年后才決定。

　　有內部消息透露說，實際上美國政府同時批準了90納米和65納米生產工藝。“因為到2010年，技術已經進步到更新的32納米。”這位人士說。

　　除了引進可批準的最先進生產工藝，英特爾還嘗試在中國進行人才培訓。據悉，英特爾已經向大連理工大學捐贈一條200毫米晶圓生產線設備，為學員提供親手接觸芯片生產過程的機會。與此同時，英特爾還將與該大學共建一所高標準的半導體技術學院。“它將成為中國最大的半導體人才培育基地。”楊敘表示。

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